一种光固化3D打印机料槽结构

    公开(公告)号:CN112743830A

    公开(公告)日:2021-05-04

    申请号:CN202011445837.9

    申请日:2020-12-09

    Abstract: 本发明公开了一种光固化3D打印机料槽结构,属于光固化设备领域,包括底座和料槽,所述底座上设有透光口,且底座上滑动连接有呈矩形状结构的料槽,所述料槽的顶部敞口设置,所述料槽上设有与透光口竖直对齐的透光窗口,所述底座上设有驱动料槽左右移动的驱动机构,所述料槽包括左端断开的右槽体和右端断开的左槽体,所述右槽体的断开处通过软胶连接层与左槽体的断开处连接。本发明通过对固化产品与料液之间的错位以及对料液液位进行降低的设置,使经光束固化后的产品在与料液之间产生较小作用力的同时,还能保证每次固化后的产品都不会出现与料液之间产生空鼓的现象,从而在保证了打印后产品可快速的进行脱膜,还保证了产品打印的质量。

    一种光固化3D打印机料槽结构

    公开(公告)号:CN112743830B

    公开(公告)日:2022-10-14

    申请号:CN202011445837.9

    申请日:2020-12-09

    Abstract: 本发明公开了一种光固化3D打印机料槽结构,属于光固化设备领域,包括底座和料槽,所述底座上设有透光口,且底座上滑动连接有呈矩形状结构的料槽,所述料槽的顶部敞口设置,所述料槽上设有与透光口竖直对齐的透光窗口,所述底座上设有驱动料槽左右移动的驱动机构,所述料槽包括左端断开的右槽体和右端断开的左槽体,所述右槽体的断开处通过软胶连接层与左槽体的断开处连接。本发明通过对固化产品与料液之间的错位以及对料液液位进行降低的设置,使经光束固化后的产品在与料液之间产生较小作用力的同时,还能保证每次固化后的产品都不会出现与料液之间产生空鼓的现象,从而在保证了打印后产品可快速的进行脱膜,还保证了产品打印的质量。

    一种半导体激光器多路集成封装结构

    公开(公告)号:CN118198849A

    公开(公告)日:2024-06-14

    申请号:CN202410245734.X

    申请日:2024-03-05

    Abstract: 本发明公开了一种半导体激光器多路集成封装结构,属于半导体激光器封装的技术领域,包括集成封装组件,集成封装组件包括封装壳体和盖体,封装壳体内设置有散热复合板和激光器芯片,散热复合板包括多个隔热条和散热基板,每个散热基板下侧均设置有散热翅片,每个散热翅片的下侧均设置有限位导出块,通过本发明,实现了对半导体激光器的多路集成封装,一次封装即可,减少不必要的封装步骤,提高了工作的效率,相比现有技术,节省了封装的原料,降低了成本,同时还能够有效的降低激光器芯片之间热量的相互影响,提高了散热的效率,降低了热应力对激光芯片的损伤,延长了设备的使用寿命。

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