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发明公开
一种复合材料表面磁控溅射镀铜前等离子体表面改性方法审中-实审

公开(公告)号：CN116607105A

公开(公告)日：2023-08-18

申请号：CN202310607158.4

申请日：2023-05-26

Applicant: 安徽工业大学

Inventor： 张程程 , 赵栋才 , 陆俊杰 , 郑军 , 刘兴光 , 丁继成

IPC: C23C14/02 , C23C14/20 , C23C14/35

Abstract: 本发明涉及表面工程技术领域，具体涉及一种复合材料表面磁控溅射镀铜前等离子体表面改性方法，包括如下步骤：步骤一：材料准备：复合材料；步骤二：样品化学清洗；步骤三：射频等离子体表面活化或高压条形离子源表面活化；步骤五：直流磁控溅射技术铜膜的制备，得到处理后的复合材料，经本发明方法处理后的复合材料不仅对表面进行了清洗、刻蚀，同时增加复合材料表面的粗糙度，提高了复合材料的表面能，改善其表面性能，进而提高了基底与铜膜的结合强度。

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