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公开(公告)号：CN102460696A
公开(公告)日：2012-05-16
申请号：CN201080024683.4
申请日：2010-05-05
Applicant: 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司
Inventor： 斯蒂芬·普罗伊斯 , 迈克尔·资特兹尔斯伯尔格尔
CPC classification number: H01L25/167 , H01L33/486 , H01L33/62 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提出了一种光电子半导体器件，带有：第一支承体(1A)，其具有上侧(11A)以及与第一支承体(1A)的上侧(11A)对置的下侧(12A)，其中第一支承体(1A)具有第一区域和第二区域(B1，B2)；至少一个光电子半导体芯片(2)，其设置在第一支承体(1A)上的上侧(11A)上；至少一个电子部件(3)，其设置在第一支承体(1A)的下侧(12A)上的第二区域(B2)中，其中第一区域(B1)在垂直方向上具有比第二区域(B2)更大的厚度，在下侧(12A)上，第一区域(B1)在垂直方向上突出于第二区域(B2)，所述至少一个电子部件(3)与所述至少一个光电子半导体芯片(2)导电连接。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102460696B
公开(公告)日：2014-10-29
申请号：CN201080024683.4
申请日：2010-05-05
Applicant: 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司
Inventor： 斯蒂芬·普罗伊斯 , 迈克尔·资特兹尔斯伯尔格尔
CPC classification number: H01L25/167 , H01L33/486 , H01L33/62 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提出了一种光电子半导体器件，带有：第一支承体(1A)，其具有上侧(11A)以及与第一支承体(1A)的上侧(11A)对置的下侧(12A)，其中第一支承体(1A)具有第一区域和第二区域(B1，B2)；至少一个光电子半导体芯片(2)，其设置在第一支承体(1A)上的上侧(11A)上；至少一个电子部件(3)，其设置在第一支承体(1A)的下侧(12A)上的第二区域(B2)中，其中第一区域(B1)在垂直方向上具有比第二区域(B2)更大的厚度，在下侧(12A)上，第一区域(B1)在垂直方向上突出于第二区域(B2)，所述至少一个电子部件(3)与所述至少一个光电子半导体芯片(2)导电连接。
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公开(公告)号：CN101971353A
公开(公告)日：2011-02-09
申请号：CN200980108569.7
申请日：2009-03-31
Applicant: 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司
Inventor： 哈拉尔德·耶格尔 , 迈克尔·资特兹尔斯伯尔格尔
IPC: H01L31/0203 , H01L33/00 , H01L23/498 , H01L31/0232
CPC classification number: H01L31/0203 , H01L23/49861 , H01L24/48 , H01L24/97 , H01L31/0232 , H01L31/18 , H01L33/486 , H01L33/62 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01046 , H01L2924/01057 , H01L2924/01068 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/09701 , H01L2924/12041 , H01L2924/12043 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2933/0066 , H01L2224/85 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 本发明提供一种具有连接载体(10)的光电装置，具有：结构化的载体带(1)，其中间隙(2)由电绝缘材料(3)填充；以及光电半导体芯片(4)，固定于连接载体的上表面(10a)并被电连接。
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公开(公告)号：CN102165502B
公开(公告)日：2016-03-02
申请号：CN200980137716.3
申请日：2009-09-01
Applicant: 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司
Inventor： 彼得·布里克 , 迈克尔·资特兹尔斯伯尔格尔 , 斯文·韦伯-拉布西尔伯
IPC: H01L33/60 , H01L25/075 , G08G1/095 , G09F9/33
CPC classification number: H01L33/60 , G09F27/008 , H01L33/58 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/00014
Abstract: 提出了一种光电子器件(10)，具有：至少一个冷光二极管芯片(1)，其在光电子器件的工作中发射电磁辐射(2)，针对外来辐射(4)的至少一个屏蔽部(3)，所述屏蔽部(3)仅仅局部侧向地围绕所述冷光二极管芯片(1)，其中每个屏蔽部(3)与光电子器件(10)的部件(20，30，40，50)一件式地构建。
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公开(公告)号：CN101971353B
公开(公告)日：2012-07-18
申请号：CN200980108569.7
申请日：2009-03-31
Applicant: 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司
Inventor： 哈拉尔德·耶格尔 , 迈克尔·资特兹尔斯伯尔格尔
IPC: H01L31/0203 , H01L33/00 , H01L23/498 , H01L31/0232
CPC classification number: H01L31/0203 , H01L23/49861 , H01L24/48 , H01L24/97 , H01L31/0232 , H01L31/18 , H01L33/486 , H01L33/62 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01046 , H01L2924/01057 , H01L2924/01068 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/09701 , H01L2924/12041 , H01L2924/12043 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2933/0066 , H01L2224/85 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 本发明提供一种具有连接载体(10)的光电装置，具有：结构化的载体带(1)，其中间隙(2)由电绝缘材料(3)填充；以及光电半导体芯片(4)，固定于连接载体的上表面(10a)并被电连接。
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公开(公告)号：CN102165502A
公开(公告)日：2011-08-24
申请号：CN200980137716.3
申请日：2009-09-01
Applicant: 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司
Inventor： 彼得·布里克 , 迈克尔·资特兹尔斯伯尔格尔 , 斯文·韦伯-拉布西尔伯
IPC: G08G1/095 , G09F9/33 , H01L25/075 , H01L33/60
CPC classification number: H01L33/60 , G09F27/008 , H01L33/58 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/00014
Abstract: 提出了一种光电子器件(10)，具有：至少一个冷光二极管芯片(1)，其在光电子器件的工作中发射电磁辐射(2)，针对外来辐射(4)的至少一个屏蔽部(3)，所述屏蔽部(3)仅仅局部侧向地围绕所述冷光二极管芯片(1)，其中每个屏蔽部(3)与光电子器件(10)的部件(20，30，40，50)一件式地构建。
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