公开(公告)号：CN102460696A

公开(公告)日：2012-05-16

申请号：CN201080024683.4

申请日：2010-05-05

Applicant: 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司

Inventor： 斯蒂芬·普罗伊斯 ,  迈克尔·资特兹尔斯伯尔格尔

IPC: H01L25/16 ,  H01L33/62 ,  H01L33/48 ,  H01L33/64

CPC classification number: H01L25/167 ,  H01L33/486 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提出了一种光电子半导体器件，带有：第一支承体(1A)，其具有上侧(11A)以及与第一支承体(1A)的上侧(11A)对置的下侧(12A)，其中第一支承体(1A)具有第一区域和第二区域(B1，B2)；至少一个光电子半导体芯片(2)，其设置在第一支承体(1A)上的上侧(11A)上；至少一个电子部件(3)，其设置在第一支承体(1A)的下侧(12A)上的第二区域(B2)中，其中第一区域(B1)在垂直方向上具有比第二区域(B2)更大的厚度，在下侧(12A)上，第一区域(B1)在垂直方向上突出于第二区域(B2)，所述至少一个电子部件(3)与所述至少一个光电子半导体芯片(2)导电连接。

公开(公告)号：CN102460696B

公开(公告)日：2014-10-29

申请号：CN201080024683.4

申请日：2010-05-05

Applicant: 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司

Inventor： 斯蒂芬·普罗伊斯 ,  迈克尔·资特兹尔斯伯尔格尔

IPC: H01L25/16 ,  H01L33/62 ,  H01L33/48 ,  H01L33/64

CPC classification number: H01L25/167 ,  H01L33/486 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提出了一种光电子半导体器件，带有：第一支承体(1A)，其具有上侧(11A)以及与第一支承体(1A)的上侧(11A)对置的下侧(12A)，其中第一支承体(1A)具有第一区域和第二区域(B1，B2)；至少一个光电子半导体芯片(2)，其设置在第一支承体(1A)上的上侧(11A)上；至少一个电子部件(3)，其设置在第一支承体(1A)的下侧(12A)上的第二区域(B2)中，其中第一区域(B1)在垂直方向上具有比第二区域(B2)更大的厚度，在下侧(12A)上，第一区域(B1)在垂直方向上突出于第二区域(B2)，所述至少一个电子部件(3)与所述至少一个光电子半导体芯片(2)导电连接。