公开(公告)号：CN101164165A

公开(公告)日：2008-04-16

申请号：CN200680013851.3

申请日：2006-04-26

Applicant: 大日本印刷株式会社

Inventor： 岛崎洋 ,  斋藤启之 ,  增田正亲 ,  松村健司 ,  福地胜 ,  池泽孝夫

IPC: H01L23/50

CPC classification number: H01L23/3107 ,  H01L21/561 ,  H01L21/565 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3142 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49582 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/32057 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/484 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/85385 ,  H01L2224/85439 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2224/85447 ,  H01L2224/85464 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01088 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18301 ,  Y10T29/49121 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种电路部件，其特征在于，其是将轧制铜板或轧制铜合金板进行图案加工形成了具有装载半导体芯片的垫板部和电连接上述半导体芯片的引线部的框架材料的电路部件，其中，该电路部件包含在上述垫板部和上述引线部的上面及侧壁面形成了粗糙面的粗糙面，以及在上述垫板部及上述引线部的下面形成的平滑面，按照使上述引线部的下面露出的形式上述垫板部和上述引线部被埋设于密封树脂中。

公开(公告)号：CN100576525C

公开(公告)日：2009-12-30

申请号：CN200680013851.3

申请日：2006-04-26

Applicant: 大日本印刷株式会社

Inventor： 岛崎洋 ,  斋藤启之 ,  增田正亲 ,  松村健司 ,  福地胜 ,  池泽孝夫

IPC: H01L23/50

CPC classification number: H01L23/3107 ,  H01L21/561 ,  H01L21/565 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3142 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49582 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/32057 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/484 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/85385 ,  H01L2224/85439 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2224/85447 ,  H01L2224/85464 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01088 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18301 ,  Y10T29/49121 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种电路部件，其特征在于，其是将轧制铜板或轧制铜合金板进行图案加工形成了具有装载半导体芯片的垫板部和电连接上述半导体芯片的引线部的框架材料的电路部件，其中，该电路部件包含在上述垫板部和上述引线部的上面及侧壁面形成了粗糙面的粗糙面，以及在上述垫板部及上述引线部的下面形成的平滑面，按照使上述引线部的下面露出的形式上述垫板部和上述引线部被埋设于密封树脂中。

公开(公告)号：CN108138303B

公开(公告)日：2020-12-25

申请号：CN201680056410.5

申请日：2016-09-29

Applicant: 大日本印刷株式会社

Inventor： 池永知加雄 ,  岛崎洋 ,  关谦太朗 ,  古庄宏树 ,  初田千秋

IPC: C23C14/04 ,  C25D1/08 ,  H01L51/50 ,  H05B33/10

Abstract: 蒸镀掩模具备掩模主体和设于掩模主体的贯通孔，使蒸镀材料蒸镀于被蒸镀基板上时蒸镀材料通过该贯通孔。掩模主体在设压痕弹性模量为x(GPa)、设0.2％屈服强度为y(MPa)时，满足y≥950、且y≥23x‑1280。

公开(公告)号：CN108138303A

公开(公告)日：2018-06-08

申请号：CN201680056410.5

申请日：2016-09-29

Applicant: 大日本印刷株式会社

Inventor： 池永知加雄 ,  岛崎洋 ,  关谦太朗 ,  古庄宏树 ,  初田千秋

IPC: C23C14/04 ,  C25D1/08 ,  H01L51/50 ,  H05B33/10

Abstract: 蒸镀掩模具备掩模主体和设于掩模主体的贯通孔，使蒸镀材料蒸镀于被蒸镀基板上时蒸镀材料通过该贯通孔。掩模主体在设压痕弹性模量为x(GPa)、设0.2％屈服强度为y(MPa)时，满足y≥950、且y≥23x-1280。