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公开(公告)号：CN100555608C
公开(公告)日：2009-10-28
申请号：CN200580023599.X
申请日：2005-07-13
IPC: H01L23/12
CPC classification number: H01L21/6835 , H01L21/4828 , H01L21/568 , H01L23/3107 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/97 , H01L2221/68377 , H01L2224/32245 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/83385 , H01L2224/85205 , H01L2224/97 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01024 , H01L2924/01027 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01042 , H01L2924/01045 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01088 , H01L2924/014 , H01L2924/10253 , H01L2924/12041 , H01L2924/181 , H01L2924/18165 , H01L2924/20752 , H01L2924/00014 , H01L2224/85 , H01L2924/00 , H01L2924/20305 , H01L2924/00012
Abstract: 使用一种半导体装置制造用基板B，其中包括设有基材层(51)和粘接剂层(52)的粘接板(50)以及设在粘接剂层(52)上的多个独立的导电部(20)。将形成有电极(11)的半导体元件(10)固定在基板B上，用金属丝(30)将多个导电部(20)的上侧和半导体元件(20)的电极(11)电气连接。用密封树脂(40)将半导体元件(10)、金属丝(30)和导电部(20)密封。导电部(20)具有突出部分(20a)，而且使导电部(20)的侧面(60a)粗糙化，以提高导电部(20)与密封树脂(40)的接合强度。
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公开(公告)号：CN100466237C
公开(公告)日：2009-03-04
申请号：CN200580023588.1
申请日：2005-07-13
CPC classification number: H01L21/568 , H01L21/4828 , H01L21/4832 , H01L21/6835 , H01L23/3107 , H01L23/49548 , H01L23/49582 , H01L23/62 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/83 , H01L24/85 , H01L2221/68377 , H01L2224/2919 , H01L2224/32057 , H01L2224/32245 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/73265 , H01L2224/83385 , H01L2224/838 , H01L2224/85001 , H01L2224/85205 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01024 , H01L2924/01027 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01042 , H01L2924/01045 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01057 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/10253 , H01L2924/12044 , H01L2924/181 , H01L2924/20752 , H01L2224/78 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/3512
Abstract: 半导体装置P设有管芯垫20、搭载在管芯垫20上的半导体元件30及密封树脂40。在管芯垫20周围配置了多个导电部10，它们具有由铜或铜合金构成的金属箔1和设在该金属箔1上下两侧的导电部镀层2构成的层结构。管芯垫20具有下侧的管芯垫镀层2b，由该管芯垫镀层2b构成的管芯垫20上载有半导体元件30。位于半导体元件30上侧的电极30a分别用金属丝3与导电部10的上侧电气连接。位于导电部10和管芯垫20下侧的导电部的镀层2和管芯垫镀层2b的背面从密封树脂40向外露出。
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公开(公告)号：CN1989611A
公开(公告)日：2007-06-27
申请号：CN200580023599.X
申请日：2005-07-13
IPC: H01L23/12
CPC classification number: H01L21/6835 , H01L21/4828 , H01L21/568 , H01L23/3107 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/97 , H01L2221/68377 , H01L2224/32245 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/83385 , H01L2224/85205 , H01L2224/97 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01024 , H01L2924/01027 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01042 , H01L2924/01045 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01088 , H01L2924/014 , H01L2924/10253 , H01L2924/12041 , H01L2924/181 , H01L2924/18165 , H01L2924/20752 , H01L2924/00014 , H01L2224/85 , H01L2924/00 , H01L2924/20305 , H01L2924/00012
Abstract: 使用一种半导体装置制造用基板B，其中包括设有基材层51和粘接剂层52的粘接板50以及设在粘接剂层52上的多个独立的导电部20。将形成有电极11的半导体元件10固定在基板B上，用金属丝30将多个导电部20的上侧和半导体元件20的电极11电气连接。用密封树脂40将半导体元件10、金属丝30和导电部20密封。导电部20具有突出部分20a，而且使导电部20的侧面60a粗糙化，以提高导电部20与密封树脂40的接合强度。
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公开(公告)号：CN117766503A
公开(公告)日：2024-03-26
申请号：CN202410065609.0
申请日：2022-09-01
Applicant: 大日本印刷株式会社
IPC: H01L23/495 , H01L21/48
Abstract: 本发明提供引线框及其制造方法。引线框(100)具备多个引线部(110)，引线部(110)的上表面的至少一部分和引线部(110)的侧壁面是被粗糙化的粗糙面，粗糙面在CIELab颜色空间中的a*值为12～19的范围，b*值为12～17的范围。
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Patent Agency Ranking
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公开(公告)号：CN1998076A
公开(公告)日：2007-07-11
申请号：CN200580023588.1
申请日：2005-07-13
IPC: H01L23/12
CPC classification number: H01L21/568 , H01L21/4828 , H01L21/4832 , H01L21/6835 , H01L23/3107 , H01L23/49548 , H01L23/49582 , H01L23/62 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/83 , H01L24/85 , H01L2221/68377 , H01L2224/2919 , H01L2224/32057 , H01L2224/32245 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/73265 , H01L2224/83385 , H01L2224/838 , H01L2224/85001 , H01L2224/85205 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01024 , H01L2924/01027 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01042 , H01L2924/01045 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01057 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/10253 , H01L2924/12044 , H01L2924/181 , H01L2924/20752 , H01L2224/78 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/3512
Abstract: 半导体装置P设有管芯垫20、搭载在管芯垫20上的半导体元件30及密封树脂40。在管芯垫20周围配置了多个导电部10，它们具有由铜或铜合金构成的金属箔1和设在该金属箔1上下两侧的导电部镀层2构成的层结构。管芯垫20具有下侧的管芯垫镀层2b，由该管芯垫镀层2b构成的管芯垫20上载有半导体元件30。位于半导体元件30上侧的电极30a分别用金属丝3与导电部10的上侧电气连接。位于导电部10和管芯垫20下侧的导电部的镀层2和管芯垫镀层2b的背面从密封树脂40向外露出。
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公开(公告)号：CN119050084A
公开(公告)日：2024-11-29
申请号：CN202411165078.9
申请日：2022-09-01
Applicant: 大日本印刷株式会社
IPC: H01L23/495 , H01L21/48
Abstract: 本发明提供引线框及其制造方法。引线框(100)具备多个引线部(110)，引线部(110)的上表面的至少一部分和引线部(110)的侧壁面是被粗糙化的粗糙面，粗糙面在CIELab颜色空间中的a*值为12～19的范围，b*值为12～17的范围。
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公开(公告)号：CN108138303B
公开(公告)日：2020-12-25
申请号：CN201680056410.5
申请日：2016-09-29
Applicant: 大日本印刷株式会社
Abstract: 蒸镀掩模具备掩模主体和设于掩模主体的贯通孔，使蒸镀材料蒸镀于被蒸镀基板上时蒸镀材料通过该贯通孔。掩模主体在设压痕弹性模量为x(GPa)、设0.2％屈服强度为y(MPa)时，满足y≥950、且y≥23x‑1280。
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公开(公告)号：CN108138303A
公开(公告)日：2018-06-08
申请号：CN201680056410.5
申请日：2016-09-29
Applicant: 大日本印刷株式会社
Abstract: 蒸镀掩模具备掩模主体和设于掩模主体的贯通孔，使蒸镀材料蒸镀于被蒸镀基板上时蒸镀材料通过该贯通孔。掩模主体在设压痕弹性模量为x(GPa)、设0.2％屈服强度为y(MPa)时，满足y≥950、且y≥23x-1280。
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