公开(公告)号：CN106363169B

公开(公告)日：2018-10-30

申请号：CN201610581061.0

申请日：2016-07-21

Applicant: 大同特殊钢株式会社

Inventor： 登泽雄介

IPC: B22F3/10 ,  B22F1/00

Abstract: 本发明涉及烧结磁体制造方法，该方法使用模具，该模具设置有具有腔的主体和内表面平坦的盖，所述方法包括：填充步骤，其中，将合金粉末填充在所述腔中，然后将所述盖安装至所述主体；取向步骤，其中，在所述合金粉末被填充在所述腔中的状态下对所述合金粉末施加预定方向上的磁场；烧结步骤，其中，在所述取向步骤之后，在所述合金粉末被填充在所述腔中的状态下，通过加热来使所述合金粉末烧结；以及模具反转步骤，其中，使所述模具上下翻转，在所述填充步骤与所述取向步骤之间或在所述取向步骤与所述烧结步骤之间进行所述模具反转步骤。

公开(公告)号：CN103946936A

公开(公告)日：2014-07-23

申请号：CN201280056858.9

申请日：2012-09-19

Applicant: 大同特殊钢株式会社

Inventor： 江崎润一 ,  登泽雄介 ,  梶并佳朋 ,  吉本耕助

IPC: H01F37/00 ,  H01F1/26 ,  H01F1/33

CPC classification number: H01F27/22 ,  H01F1/01 ,  H01F1/26 ,  H01F27/255 ,  H01F27/2871 ,  H01F27/327 ,  H01F37/00 ,  H01F2017/048

Abstract: 本发明提供一种散热性优异、且能够良好地抑制由电抗器运作时的发热造成的磁芯的内部温度的上升的注塑成型电抗器。使用将软磁性粉末、树脂粘结剂、具有比软磁性粉末高的热传导率的纤维状热传导性填料以“X·软磁性粉末+Y·热传导性填料+(100-X-Y)·树脂粘结剂”中软磁性粉末的混合比率X、热传导性填料的混合比率Y分别为X：83～96质量％、Y：0.2～6.8质量％的方式混合的磁芯用材料，以将卷绕有导体线材的线圈10无间隙地埋入内部的状态成型磁芯16，从而构成电抗器15。

公开(公告)号：CN119786177A

公开(公告)日：2025-04-08

申请号：CN202411374075.6

申请日：2024-09-29

Applicant: 大同特殊钢株式会社

Inventor： 臼田辉贵 ,  登泽雄介 ,  纸本朝子 ,  福崎一诚 ,  冈本宜贤 ,  古谷晃久

IPC: H01F1/053 ,  H01F1/08 ,  H01F41/02

Abstract: 本发明涉及一种稀土粘结磁体混合物，该混合物包括：稀土磁体粉末，包括粗粉和细粉；和树脂粘合剂，其中稀土粘结磁体混合物通过捏合稀土磁体粉末和树脂粘合剂获得，稀土磁体粉末通过混合粗粉和细粉获得，粗粉具有大于或等于240μm且小于380μm的D50，细粉具有小于或等于35μm的D50，并且稀土磁体粉末的D90/D10大于或等于28并且小于或等于37，D90/D10是整个稀土磁体粉末的颗粒尺寸分布中D90与D10的比率。

公开(公告)号：CN106363169A

公开(公告)日：2017-02-01

申请号：CN201610581061.0

申请日：2016-07-21

Applicant: 大同特殊钢株式会社

Inventor： 登泽雄介

IPC: B22F3/10 ,  B22F1/00

CPC classification number: H01F41/0266 ,  B22F3/10 ,  B22F1/0081 ,  B22F2999/00 ,  B22F2202/05

Abstract: 本发明涉及烧结磁体制造方法，该方法使用模具，该模具设置有具有腔的主体和内表面平坦的盖，所述方法包括：填充步骤，其中，将合金粉末填充在所述腔中，然后将所述盖安装至所述主体；取向步骤，其中，在所述合金粉末被填充在所述腔中的状态下对所述合金粉末施加预定方向上的磁场；烧结步骤，其中，在所述取向步骤之后，在所述合金粉末被填充在所述腔中的状态下，通过加热来使所述合金粉末烧结；以及模具反转步骤，其中，使所述模具上下翻转，在所述填充步骤与所述取向步骤之间或在所述取向步骤与所述烧结步骤之间进行所述模具反转步骤。

公开(公告)号：CN104078179A

公开(公告)日：2014-10-01

申请号：CN201410124530.7

申请日：2014-03-28

Applicant: 大同特殊钢株式会社

Inventor： 梶并佳朋 ,  桥野早人 ,  下村哲也 ,  登泽雄介 ,  日南田纯平 ,  齐藤成康 ,  松山隼人

IPC: H01F1/057 ,  H01F41/02

CPC classification number: H01F41/0293 ,  H01F1/0577

Abstract: 本发明提供RFeB系磁体的制造方法，所述RFeB系磁体包含作为选自由Nd和Pr组成的组的至少一种元素的轻稀土类元素RL作为稀土元素R，所述方法包括：由具有小于5μm的平均粒径的RFeB系磁体的原料合金粉末来制备RFeB系磁体的磁化前基材的磁化前基材制备步骤；在其中包含作为选自由Tb、Dy和Ho组成的组的至少一种元素的重稀土类元素RH的沉淀物附着到磁化前基材的表面的状态中在预定温度下加热磁化前基材的粒界扩散处理步骤；机械加工粒界扩散处理后的磁化前基材以将磁化前基材成形为终产品形状，由此制备精加工体的精加工步骤；和在200至900℃的温度下加热精加工体的精加工后加热步骤。

公开(公告)号：CN103946935A

公开(公告)日：2014-07-23

申请号：CN201280056847.0

申请日：2012-09-19

Applicant: 大同特殊钢株式会社

Inventor： 江崎润一 ,  登泽雄介 ,  梶并佳朋 ,  吉本耕助

IPC: H01F37/00 ,  B29C45/00 ,  B29C45/14 ,  H01F1/26 ,  H01F27/32 ,  H01F41/12

CPC classification number: H01F27/255 ,  B29C45/0013 ,  B29C45/14 ,  B29C45/14639 ,  B29C45/1671 ,  B29K2995/0008 ,  H01F1/14766 ,  H01F1/26 ,  H01F27/02 ,  H01F27/22 ,  H01F27/2823 ,  H01F37/00 ,  H01F41/127 ,  H01F2017/048

Abstract: 本发明提供一种进一步减少电抗器运作时的损耗的注塑成型电抗器。使用向熔点150℃以上的高耐热性树脂，即占据热塑性树脂整体的大部分的基体树脂A中添加熔点150℃以下且熔点比该基体树脂A低的低熔点树脂B的所得物作为构成树脂粘结剂的热塑性树脂，将该基体树脂A及该低熔点树脂B与软磁性粉末一起按照下述式(1)表示的比率混合制成磁芯用复合物，使用复合物，在卷绕有导体线材的线圈无间隙地埋入内部的状态下将磁芯注塑成型，从而构成注塑成型电抗器，X·软磁性粉末+(100-X)·((100-Y)·基体树脂A+Y·低熔点树脂B)···式(1)其中，X：83～96质量％Y：2～40质量％。