公开(公告)号：CN103946935A

公开(公告)日：2014-07-23

申请号：CN201280056847.0

申请日：2012-09-19

Applicant: 大同特殊钢株式会社

Inventor： 江崎润一 ,  登泽雄介 ,  梶并佳朋 ,  吉本耕助

IPC: H01F37/00 ,  B29C45/00 ,  B29C45/14 ,  H01F1/26 ,  H01F27/32 ,  H01F41/12

CPC classification number: H01F27/255 ,  B29C45/0013 ,  B29C45/14 ,  B29C45/14639 ,  B29C45/1671 ,  B29K2995/0008 ,  H01F1/14766 ,  H01F1/26 ,  H01F27/02 ,  H01F27/22 ,  H01F27/2823 ,  H01F37/00 ,  H01F41/127 ,  H01F2017/048

Abstract: 本发明提供一种进一步减少电抗器运作时的损耗的注塑成型电抗器。使用向熔点150℃以上的高耐热性树脂，即占据热塑性树脂整体的大部分的基体树脂A中添加熔点150℃以下且熔点比该基体树脂A低的低熔点树脂B的所得物作为构成树脂粘结剂的热塑性树脂，将该基体树脂A及该低熔点树脂B与软磁性粉末一起按照下述式(1)表示的比率混合制成磁芯用复合物，使用复合物，在卷绕有导体线材的线圈无间隙地埋入内部的状态下将磁芯注塑成型，从而构成注塑成型电抗器，X·软磁性粉末+(100-X)·((100-Y)·基体树脂A+Y·低熔点树脂B)···式(1)其中，X：83～96质量％Y：2～40质量％。

公开(公告)号：CN103946936A

公开(公告)日：2014-07-23

申请号：CN201280056858.9

申请日：2012-09-19

Applicant: 大同特殊钢株式会社

Inventor： 江崎润一 ,  登泽雄介 ,  梶并佳朋 ,  吉本耕助

IPC: H01F37/00 ,  H01F1/26 ,  H01F1/33

CPC classification number: H01F27/22 ,  H01F1/01 ,  H01F1/26 ,  H01F27/255 ,  H01F27/2871 ,  H01F27/327 ,  H01F37/00 ,  H01F2017/048

Abstract: 本发明提供一种散热性优异、且能够良好地抑制由电抗器运作时的发热造成的磁芯的内部温度的上升的注塑成型电抗器。使用将软磁性粉末、树脂粘结剂、具有比软磁性粉末高的热传导率的纤维状热传导性填料以“X·软磁性粉末+Y·热传导性填料+(100-X-Y)·树脂粘结剂”中软磁性粉末的混合比率X、热传导性填料的混合比率Y分别为X：83～96质量％、Y：0.2～6.8质量％的方式混合的磁芯用材料，以将卷绕有导体线材的线圈10无间隙地埋入内部的状态成型磁芯16，从而构成电抗器15。