用于材料配合的连接的方法和装置

    公开(公告)号:CN111799183A

    公开(公告)日:2020-10-20

    申请号:CN202010254340.2

    申请日:2020-04-02

    Abstract: 本发明的对象是一种用于至少一个半导体模块与冷却模块的至少一个壳体件的材料配合的连接的方法,带有如下步骤:-将至少一个烧结层施覆在冷却模块的至少一个壳体件上,-将至少一个半导体模块定位在至少一个烧结层上,-借助于压力单元将压力施加到至少一个半导体模块的背对冷却模块的至少一个壳体件的表面上,-借助于反压单元将反压施加到冷却模块的至少一个壳体件的背对至少一个半导体模块的表面上,且-借助于加热单元加热至少一个半导体模块、至少一个烧结层和冷却模块的至少一个壳体件以用于构造在至少一个半导体模块与冷却模块的至少一个壳体件之间的烧结连接。

    用于连接构件的接合方法和系统

    公开(公告)号:CN110836217A

    公开(公告)日:2020-02-25

    申请号:CN201910753455.3

    申请日:2019-08-15

    Abstract: 公开了一种用于将第一构件(10)与第二构件(20)在压力加载的情况下位置固定地连接的接合方法(80),其中,将第一构件(10)布置在冲头(40)与第二构件(20)之间,将第一构件(10)的周围环境压力(p腔室)和第二构件(20)的周围环境压力(pi)同步地提高到工作压力上,在达到工作压力之后维持工作压力限定的持续时间或持续地减少第一构件的周围环境压力(p腔室)以用于生成压力差。此外,公开了一种系统(100)。

    止回阀
    5.
    发明授权

    公开(公告)号:CN104350315B

    公开(公告)日:2017-12-08

    申请号:CN201280073744.5

    申请日:2012-10-22

    CPC classification number: F16K15/044 F16K27/0209

    Abstract: 本发明涉及一种止回阀,其具有阀壳体和可移动地支承在阀壳体中并且通过弹簧元件(16)加载的阀体(14),其特征在于,所述阀壳体在外侧配设有销轴(18),所述销轴(18)具有用于将销轴(18)固定在构件的开口中的器件。

    止回阀
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN104350315A

    公开(公告)日:2015-02-11

    申请号:CN201280073744.5

    申请日:2012-10-22

    CPC classification number: F16K15/044 F16K27/0209

    Abstract: 本发明涉及一种止回阀,其具有阀壳体和可移动地支承在阀壳体中并且通过弹簧元件(16)加载的阀体(14),其特征在于,所述阀壳体在外侧配设有销轴(18),所述销轴(18)具有用于将销轴(18)固定在构件的开口中的器件。

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