公开(公告)号：CN104037151A

公开(公告)日：2014-09-10

申请号：CN201410039091.X

申请日：2014-01-27

Applicant: 国际整流器公司

Inventor： 迪安·费尔南多 ,  罗埃尔·巴尔博萨 ,  T·塔卡哈施

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L23/49575 ,  H01L23/4952 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49582 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/4903 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/30111 ,  H02M7/003 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 公开了开源极电力方形扁平无引线(PQFN)引线框。根据示例性实现，电力方形扁平无引线（PQFN）引线框包括位于PQFN引线框上的U-相电力开关、V-相电力开关、和W-相电力开关。U-相电力开关的漏极被连接到PQFN引线框的U-相输出条。U-相电力开关的源极被连接到U-相电流感测端子。U-相输出条实质上可以贯穿PQFN引线框。另一个U-相电力开关位于PQFN引线框上，而另一个U-相电力开关的源极被连接到PQFN引线框的U-相输出条。PQFN引线框可以包括U-相输出条内的引线框岛。至少一条键合线可以被连接到U-相输出条。

公开(公告)号：CN104037150A

公开(公告)日：2014-09-10

申请号：CN201410038717.5

申请日：2014-01-27

Applicant: 国际整流器公司

Inventor： 迪安·费尔南多 ,  罗埃尔·巴尔博萨

IPC: H01L23/495

CPC classification number: H01L23/49575 ,  H01L23/4952 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49582 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/4903 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/49505 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明涉及用于多相电力转换器的带引线框岛的电力方形扁平无引线半导体封装。根据示例性实现，电力方形扁平无引线（PQFN）封装包括位于引线框的第一引线框岛上的U-相输出节点、位于所述引线框的第二引线框岛上的V-相输出节点、和位于所述引线框的W-相管芯垫上的W-相输出节点。第一引线框岛可以在引线框的第一引线框条上，其中第一引线框条被连接到引线框的U-相管芯垫上。第二引线框岛可以在引线框的第二引线框条上，其中第二引线框条被连接到引线框的V-相管芯垫上。第一W-相电力开关位于W-相管芯垫上。而且，至少一条键合线被连接到W-相管芯垫和连接到第二W-相电力开关的源极。W-相管芯垫可以是PQFN封装的W-相输出端子。

公开(公告)号：CN102569241B

公开(公告)日：2015-03-04

申请号：CN201110126379.7

申请日：2011-05-13

Applicant: 国际整流器公司

Inventor： 迪安·费尔南多 ,  罗埃尔·巴尔博萨

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/31 ,  H01L25/03

CPC classification number: H01L23/49575 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49513 ,  H01L23/4952 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49562 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/4903 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/20755 ,  H01L2924/00012

Abstract: 在此公开了一些典型的利用引线框实现电互连的多芯片模块(MCM)功率四方扁平无引线(PQFN)半导体封装的实施方式。一个典型的实施方式包括一种PQFN半导体封装，该半导体封装包括引线框、耦合在引线框上的驱动集成电路(IC)、耦合在引线框上的多个垂直传导功率器件，以及提供电互连的多个线键合，所述的线键合包括从多个垂直传导功率器件中的一个的顶部表面电极到引线框的部分的至少一个线键合，其中引线框的部分被电连接到多个垂直传导功率器件中的另一个的底部表面电极。以此方式，有效的多芯片电路互连能够以使用低成本的引线框的PQFN封装来实现。

公开(公告)号：CN104037154A

公开(公告)日：2014-09-10

申请号：CN201410039117.0

申请日：2014-01-27

Applicant: 国际整流器公司

Inventor： 迪安·费尔南多 ,  罗埃尔·巴尔博萨 ,  T·塔卡哈施

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/495

CPC classification number: H01L23/49575 ,  H01L23/4952 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49582 ,  H01L24/06 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/4903 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18301 ,  H01L2924/30111 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/20755 ,  H01L2924/00012

Abstract: 公开了单分流器倒相电路中的电力方形扁平无引线封装。根据示例性实现，电力方形扁平无引线（PQFN）封装包括位于引线框上的驱动器集成电路（IC）。PQFN封装还包括位于引线框上的低压侧U-相电力开关、低压侧V-相电力开关和低压侧W-相电力开关。引线框的逻辑地耦合到驱动器IC的支持逻辑电路。引线框的电力级地耦合到低压侧U-相电力开关、低压侧V-相电力开关和低压侧W-相电力开关的源极。电力级地还可耦合到驱动器IC的选通驱动器。

公开(公告)号：CN102569241A

公开(公告)日：2012-07-11

申请号：CN201110126379.7

申请日：2011-05-13

Applicant: 国际整流器公司

Inventor： 迪安·费尔南多 ,  罗埃尔·巴尔博萨

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/31 ,  H01L25/03

CPC classification number: H01L23/49575 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49513 ,  H01L23/4952 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49562 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/4903 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/20755 ,  H01L2924/00012

Abstract: 在此公开了一些典型的利用引线框实现电互连的多芯片模块(MCM)功率四方扁平无引线(PQFN)半导体封装的实施方式。一个典型的实施方式包括一种PQFN半导体封装，该半导体封装包括引线框、耦合在引线框上的驱动集成电路(IC)、耦合在引线框上的多个垂直传导功率器件，以及提供电互连的多个线键合，所述的线键合包括从多个垂直传导功率器件中的一个的顶部表面电极到引线框的部分的至少一个线键合，其中引线框的部分被电连接到多个垂直传导功率器件中的另一个的底部表面电极。以此方式，有效的多芯片电路互连能够以使用低成本的引线框的PQFN封装来实现。