公开(公告)号：CN1622322A

公开(公告)日：2005-06-01

申请号：CN200410074784.9

申请日：2004-09-14

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： J·C·巴尔特洛 ,  T-J·程 ,  D·F·艾希施泰特 ,  C·C·戈德史密斯 ,  J·H·格里菲特 ,  D·W·亨德森 ,  R·A·库翁 ,  S·基尔帕特里克

IPC: H01L23/52 ,  H01L23/50

CPC classification number: H01L24/10 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05171 ,  H01L2224/05181 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/013

Abstract: 一种用于提高C4互连的可靠性的稳定铜覆盖层。公开了改进的集成电路结构，其具有内部电路和在所述结构的外部上的互连(如，C4等)。根据本发明，这些互连包括：在所述结构的外部上的金属层，在金属层上的第一铜层，在铜层上的阻挡层，在阻挡层上的稳定铜层，以及在阻挡层上的锡基焊料凸起。稳定铜层具有足量的铜，以平衡铜在阻挡层上的化学势能梯度，并防止第一铜层内的铜扩散穿过阻挡层。可选地，可在锡基焊料凸起内包括足量的铜，以防止铜扩散穿过阻挡层。从而，锡基焊料凸起包括富铜焊料合金。

公开(公告)号：CN1633513A

公开(公告)日：2005-06-29

申请号：CN03803937.0

申请日：2003-02-11

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： W·K·乔 ,  C·C·戈德史密斯 ,  T·A·戈瑟兰 ,  D·W·亨德森 ,  S·K·康 ,  K·大普特利茨 ,  D-Y·史

IPC: C22C13/00 ,  B23K35/26 ,  H01L23/488

CPC classification number: C22C13/00 ,  B23K35/262 ,  B23K2101/36 ,  H01L24/11 ,  H01L24/16 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/14 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3463 ,  Y10T428/12708 ,  Y10T428/12715 ,  Y10T428/12722 ,  H01L2924/00

Abstract: 焊料组合物和有关的形成方法。焊料组合物包含基本无铅的包括锡(Sn)、银(Ag)和铜的合金。锡在合金中的重量百分比浓度至少是约90％。银在合金中的重量百分比浓度是X。X足够小，以便当液态下的合金通过冷却至固态Sn相成核的较低温度来进行固化时能够基本抑制Ag3Sn板的形成。较低温度相当于相对于合金的低共熔温度的过冷δT。另外，X可以是约4.0％或更小，其中将液态合金以高到足以基本抑制合金中Ag3Sn板的形成的冷却速率进行冷却。铜在合金中的重量百分比浓度不超过约1.5％。

公开(公告)号：CN100340685C

公开(公告)日：2007-10-03

申请号：CN03803937.0

申请日：2003-02-11

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： W·K·乔 ,  C·C·戈德史密斯 ,  T·A·戈瑟兰 ,  D·W·亨德森 ,  S·K·康 ,  K·大普特利茨 ,  D-Y·史

IPC: C22C13/00 ,  B23K35/26 ,  H01L23/488

CPC classification number: C22C13/00 ,  B23K35/262 ,  B23K2101/36 ,  H01L24/11 ,  H01L24/16 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/14 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3463 ,  Y10T428/12708 ,  Y10T428/12715 ,  Y10T428/12722 ,  H01L2924/00

Abstract: 焊料组合物和有关的形成方法。焊料组合物包含基本无铅的包括锡(Sn)、银(Ag)和铜的合金。锡在合金中的重量百分比浓度至少是约90%。银在合金中的重量百分比浓度是X。X足够小，以便当液态下的合金通过冷却至固态Sn相成核的较低温度来进行固化时能够基本抑制Ag3Sn板的形成。较低温度相当于相对于合金的低共熔温度的过冷δT。另外，X可以是约4.0%或更小，其中将液态合金以高到足以基本抑制合金中Ag3Sn板的形成的冷却速率进行冷却。铜在合金中的重量百分比浓度不超过约1.5%。