公开(公告)号：CN1373499A

公开(公告)日：2002-10-09

申请号：CN01141207.0

申请日：2001-09-28

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： 唐纳德·F·卡纳贝利 ,  盖伊·M.·科恩 ,  黄丽娟 ,  约翰·A.·奥托 ,  迈克尔·F.·罗法罗 ,  赵泽安

IPC: H01L21/00 ,  H01L21/302 ,  B24B1/00 ,  B24B7/22

CPC classification number: H01L21/02074 ,  B24B37/345 ,  B24B49/006 ,  H01L21/02052 ,  H01L21/02065 ,  H01L21/31053 ,  H01L21/76251

Abstract: 描述一种包括一个半导体衬底、一个CMP工具、一个刷洗清洁工具与一个化学晶片清洁工具的方法与装置。CMP工具在1psi的向下力、0.5psi的背侧空气压力、50rpm的台板转速、30rpm的载体转速与140毫升/分的抛光浆料流速下进行工作。