一种基于碳化硅双面子模块并联的大容量电力电子模块

    公开(公告)号:CN118889873A

    公开(公告)日:2024-11-01

    申请号:CN202410953174.3

    申请日:2024-07-16

    摘要: 本发明涉及电力电子器件封装集成技术领域,具体为一种基于碳化硅双面子模块并联的大容量电力电子模块,包括适用于多模块并联的双面碳化硅功率半桥模块、双面散热器、薄膜解耦电容、交流端汇流排、并联模块驱动PCB板、直流侧母排、母线支撑薄膜电容。功率模块属于多模块并联的半桥结构,每个功率子模块与双面散热器紧密结合,通过直流侧母排与交流段汇流排实现并联。本发明通过优化母排并联支路端子寄生参数,集成双面散热器,使用集成栅源电压稳定电路的单驱动板,保证了该大容量电力电子模块各并联双面碳化硅功率模块间电流均衡的同时还具备良好的散热性能和较高功率密度,适用于电动汽车应用领域中大容量电流的应用场合。

    一种适用于多模块并联的碳化硅双面功率模块设计

    公开(公告)号:CN118888523A

    公开(公告)日:2024-11-01

    申请号:CN202410953188.5

    申请日:2024-07-16

    摘要: 本发明涉及电力电子器件封装集成技术领域,具体为一种适用于多模块并联的碳化硅双面功率模块设计,功率模块为半桥结构,上半桥臂与下半桥臂均设置有两个并联且布局完全对称的碳化硅功率芯片,模块正负极连接节点、交流中间节点均通过功率端子进行引出,上下半桥驱动连接点也通过驱动端子进行引出,并设有集成驱动电阻;上桥臂DBC基板和下桥臂DBC基板通过金属柱实现硬件和电气连接。本发明实现了两芯片并联完全对称的布局设计,对功率端子布局和驱动部分分别进行了优化,可以做到内部并联芯片电流均衡;采用先进双面模块封装工艺,具有较高的功率密度和散热性能,并利于扩展为多模块并联,以适应在电动汽车应用领域中更大电流的场合。

    金属微粒诱导击穿闪络试验平台、评估方法及存储介质

    公开(公告)号:CN117991053A

    公开(公告)日:2024-05-07

    申请号:CN202311845520.8

    申请日:2023-12-28

    IPC分类号: G01R31/12

    摘要: 本申请涉及高压直流输电设备运行维护技术领域,特别涉及一种金属微粒诱导击穿闪络试验平台、评估方法及存储介质,其中,包括:激励源;气密装置的本体上设置有观察窗,气密装置内设置有直流气体绝缘输电管道GIL模型,GIL模型内布置有高压导体和金属微粒,激励源与气密装置的高压端相连,高压端与高压导体相连;采集件,用于通过观察窗采集金属微粒造成的闪络与击穿电压信息;计算机,用于根据试验任务控制激励源对GIL模型施加激励,并提取金属微粒造成的闪络与击穿电压信息的特征数值,根据特征数值对GIL模型内金属微粒进行危害性评估得到评估结果。由此,解决了相关技术中无法有效评估GIL中金属微粒的微粒危害性等问题。