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公开(公告)号：CN100440497C
公开(公告)日：2008-12-03
申请号：CN03815714.4
申请日：2003-06-12
申请人： 因芬尼昂技术股份公司
IPC分类号： H01L23/485
CPC分类号： H01L24/05 , H01L2224/02166 , H01L2224/05093 , H01L2224/05556 , H01L2224/056 , H01L2224/05684 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/0101 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01042 , H01L2924/01047 , H01L2924/01068 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/05042 , H01L2924/13091 , H01L2924/19043 , H01L2924/3025 , H01L2924/00
摘要： 本发明系关于一种集成半导体结构，其具基板(1)，至少一位于该基板(1)上的半导体组件(2)，具表面(F)的垫金属(3)，位于该垫金属(3)及该基板(1)之间的许多金属层(4.x)，及许多绝缘层(5，y)，其将该金属层(4.x)彼此分开，至少在部分该至少一半导体组件(2)上延伸的该垫金属(3)。本发明特征在于在该垫金属(3)的表面(F)下方，至少该顶部两金属层(4.x、4.x-1)具一种至少包括两相邻的互连(4.x.z、4.x-1.z)的结构。
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公开(公告)号：CN1826686A
公开(公告)日：2006-08-30
申请号：CN200480020828.8
申请日：2004-07-07
申请人： 因芬尼昂技术股份公司
IPC分类号： H01L21/60 , H01L23/29 , H01L31/167 , G01L19/08 , A61B5/00
CPC分类号： G01L19/086 , A61B5/145 , A61B5/14532 , G01D3/022 , H01L23/48 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16 , H01L2924/00014 , H01L2224/05599
摘要： 本发明涉及传感器模块，特别是涉及用于确定测量数据的测量值传感器(2)和用于实现无线供电和询问测量数据的电路装置(3)。测量值传感器被形成为可集成的传感器(2)，并且电路装置被形成为集成的半导体电路模块(3)，其中，传感器(2)和半导体电路模块(3)使用微系统工程装置彼此机械和导电连接，以形成一集成传感器芯片单元(1)。
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公开(公告)号：CN1666336A
公开(公告)日：2005-09-07
申请号：CN03815714.4
申请日：2003-06-12
申请人： 因芬尼昂技术股份公司
IPC分类号： H01L23/485
CPC分类号： H01L24/05 , H01L2224/02166 , H01L2224/05093 , H01L2224/05556 , H01L2224/056 , H01L2224/05684 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/0101 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01042 , H01L2924/01047 , H01L2924/01068 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/05042 , H01L2924/13091 , H01L2924/19043 , H01L2924/3025 , H01L2924/00
摘要： 本发明系关于一种集成半导体结构，其具基板(1)，至少一位于该基板(1)上的半导体组件(2)，具表面(F)的垫金属(3)，位于该垫金属(3)及该基板(1)之间的许多金属层(4.x)，及许多绝缘层(5，y)，其将该金属层(4.x)彼此分开，至少在部分该至少一半导体组件(2)上延伸的该垫金属(3)。本发明特征在于在该垫金属(3)的表面(F)下方，至少该顶部两金属层(4.x、4.x－1)具一种至少包括两相邻的互连(4.x.z、4.x－1.z)的结构。
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公开(公告)号：CN100446204C
公开(公告)日：2008-12-24
申请号：CN200480020828.8
申请日：2004-07-07
申请人： 因芬尼昂技术股份公司
IPC分类号： H01L21/60 , H01L23/29 , H01L31/167 , G01L19/08 , A61B5/00
CPC分类号： G01L19/086 , A61B5/145 , A61B5/14532 , G01D3/022 , H01L23/48 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16 , H01L2924/00014 , H01L2224/05599
摘要： 本发明涉及传感器模块，特别是涉及用于确定测量数据的测量值传感器(2)和用于实现无线供电和询问测量数据的电路装置(3)。测量值传感器被形成为可集成的传感器(2)，并且电路装置被形成为集成的半导体电路模块(3)，其中，传感器(2)和半导体电路模块(3)使用微系统工程装置彼此机械和导电连接，以形成一集成传感器芯片单元(1)。
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