公开(公告)号：CN103828076B

公开(公告)日：2017-07-07

申请号：CN201280038340.2

申请日：2012-07-31

Applicant: 四国计测工业株式会社

Inventor： 石原政道 ,  小山贤秀 ,  村上昭二 ,  小野坂仁伸

IPC: H01L33/60 ,  H01L23/12 ,  H01L33/62

CPC classification number: H01L33/60 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/056 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/2054 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供具有在耐热性、散热性及耐久性方面表现优异的电绝缘层而且由在成本性及工艺性方面表现优异的工艺进行制造的半导体装置。本发明的半导体装置，是具备直接或间接安装有半导体芯片的第1基板、以及形成于第1基板的表面的起到作为反射材的功能的白色绝缘层的半导体装置，半导体芯片是LED，第1基板的至少表面为金属，在第1基板表面上涂布包含纳米粒子化了的SiO2及白色无机颜料的液材，通过烧成而形成白色绝缘层与金属层的层叠构造，优选上述烧成后的白色绝缘层中所含有的SiO2及白色无机颜料的比例为80重量%以上。

公开(公告)号：CN104350621A

公开(公告)日：2015-02-11

申请号：CN201380030109.3

申请日：2013-06-06

Applicant: 四国计测工业株式会社

Inventor： 石原政道 ,  小山贤秀 ,  村上昭二 ,  小野坂仁伸 ,  岛正人

IPC: H01L33/62 ,  H01L33/60

CPC classification number: H01L33/62 ,  F21V7/0066 ,  F21V23/023 ,  F21V29/70 ,  H01L25/0753 ,  H01L27/156 ,  H01L33/60 ,  H01L33/641 ,  H01L33/642 ,  H01L33/644 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/0274 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/2054 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00011

Abstract: 本发明提供一种小型且轻量、高亮度且大光量的LED照明装置。一种将LED裸芯片高密度地安装于安装基板的LED照明模块及具备其的LED照明装置，具备同一规格的多个LED裸芯片、至少表面为金属的安装基板、以及将LED裸芯片进行树脂密封而成的反射区域；安装基板的反射区域的表面被起到作为反射材料的功能的无机系白色绝缘层覆盖，设置多个由串联连接多个LED裸芯片而成的单位LED芯片组，将各单位LED芯片组并联连接，全光束为10000流明以上，并且反射区域中的LED裸芯片的安装面积密度为15mm2/cm2以上。

公开(公告)号：CN104350621B

公开(公告)日：2018-08-31

申请号：CN201380030109.3

申请日：2013-06-06

Applicant: 四国计测工业株式会社

Inventor： 石原政道 ,  小山贤秀 ,  村上昭二 ,  小野坂仁伸 ,  岛正人

IPC: H01L33/62 ,  H01L33/60

Abstract: 本发明提供一种小型且轻量、高亮度且大光量的LED照明装置。一种将LED裸芯片高密度地安装于安装基板的LED照明模块及具备其的LED照明装置，具备同一规格的多个LED裸芯片、至少表面为金属的安装基板、以及将LED裸芯片进行树脂密封而成的反射区域；安装基板的反射区域的表面被起到作为反射材料的功能的无机系白色绝缘层覆盖，设置多个由串联连接多个LED裸芯片而成的单位LED芯片组，将各单位LED芯片组并联连接，全光束为10000流明以上，并且反射区域中的LED裸芯片的安装面积密度为15mm2/cm2以上。

公开(公告)号：CN103828076A

公开(公告)日：2014-05-28

申请号：CN201280038340.2

申请日：2012-07-31

Applicant: 株式会社STEQ ,  株式会社SS技术 ,  四国计测工业株式会社

Inventor： 石原政道 ,  小山贤秀 ,  村上昭二 ,  小野坂仁伸

IPC: H01L33/60 ,  H01L23/12 ,  H01L33/62

CPC classification number: H01L33/60 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/056 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/2054 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供具有在耐热性、散热性及耐久性方面表现优异的电绝缘层而且由在成本性及工艺性方面表现优异的工艺进行制造的半导体装置。本发明的半导体装置，是具备直接或间接安装有半导体芯片的第1基板、以及形成于第1基板的表面的起到作为反射材的功能的白色绝缘层的半导体装置，半导体芯片是LED，第1基板的至少表面为金属，在第1基板表面上涂布包含纳米粒子化了的SiO2及白色无机颜料的液材，通过烧成而形成白色绝缘层与金属层的层叠构造，优选上述烧成后的白色绝缘层中所含有的SiO2及白色无机颜料的比例为80重量%以上。

公开(公告)号：CN302961874S

公开(公告)日：2014-10-08

申请号：CN201430092931.X

申请日：2014-04-17

Applicant: 四国计测工业株式会社

Designer： 村上昭二

Abstract: 1．本外观设计产品的名称：照明用发光二极管。2．本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于照明。3．本外观设计产品的设计要点：本外观设计的设计要点在于产品的形状。4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：俯视图。5．省略视图：后视图、左视图分别与主视图、右视图对称，故省略后视图、左视图。6. 透明情况：填充在坝体内的密封树脂具有透光性。

公开(公告)号：CN302975606S

公开(公告)日：2014-10-22

申请号：CN201430092670.1

申请日：2014-04-17

Applicant: 四国计测工业株式会社

Designer： 村上昭二

Abstract: 1．本外观设计产品的名称：照明用发光二极管。2．本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于照明。3．本外观设计产品的设计要点：本外观设计的设计要点在于产品的形状。4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：俯视图。5．省略视图：后视图、左视图分别与主视图、右视图对称，故省略后视图、左视图。6. 透明情况：填充在坝体内的密封树脂具有透光性。