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公开(公告)号：CN119702095A
公开(公告)日：2025-03-28
申请号：CN202411751638.9
申请日：2024-12-02
Applicant: 哈尔滨工程大学 , 中国电子科技集团公司第四十九研究所 , 黑龙江大学
Inventor： 张洪泉 , 霍文雅 , 姜晓龙 , 金鹏飞 , 张凯 , 赵晓锋 , 艾春鹏 , 于志鹏 , 许德新 , 罗嘉琪 , 程鹏 , 穆胡罗夫·尼古拉·伊万诺维奇 , 加森科娃·伊琳娜·弗拉基米罗夫娜
Abstract: 一种集成氢气传感微系统及制造方法、数据处理方法。属于集成氢气传感微系统技术领域。本发明解决目前氢气检测靠单一原理难以解决宽量程这一精准检测问题。本发明的氧化铝陶瓷基片上覆有第一半导体原理电极、第二半导体原理电极和催化原理加热敏感电极，第一半导体原理电极上连接第一铂焊盘，催化原理加热敏感电极上连接第二铂焊盘和第三铂焊盘，第一半导体原理电极和第二半导体原理电极上通过半导体原理敏感材料形成敏感半导体黑体碳化硅防红外辐射封装层，催化原理加热敏感电极上通过催化原理敏感材料形成敏感催化体黑体碳化硅防红外辐射封装层。本发明的一种集成氢气传感微系统及制造方法、数据处理方法实现氢气浓度宽量程检测。
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公开(公告)号：CN113697762B
公开(公告)日：2023-08-11
申请号：CN202110983368.4
申请日：2021-08-25
Applicant: 中国电子科技集团公司第四十九研究所
Abstract: 一种隔离封装结构差压谐振压力敏感芯片探头及封装方法，它涉及一种探头及其封装方法。本发明为了解决现有的谐振压力敏感芯片存在Q值偏低，测量精度和长期稳定性下降的问题。本发明的可伐合金引脚安装在密封管座的引线孔上，硅谐振压力敏感芯片安在密封管座的芯片粘接面上，硅谐振压力敏感芯片和可伐合金引脚之间通过电极键合引线连接；两个波纹膜片分别安装在上波纹膜片接触面上和下波纹膜片接触面上，两个压环分别压装在两个波纹膜片上，隔离介质填充在密闭空腔内；硅谐振压力敏感芯片通过两个压力谐振器实现差压测量。封装方法：对谐振层进行二次封装，使硅谐振压力敏感芯片处于隔离介质中工作。本发明用于压力的测量以及压力芯片探头的封装。
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公开(公告)号：CN113816330A
公开(公告)日：2021-12-21
申请号：CN202110984930.5
申请日：2021-08-25
Applicant: 中国电子科技集团公司第四十九研究所
Abstract: 一种真空封装结构的谐振温度敏感芯片探头及其封装方法，它涉及一种探头及其封装方法。本发明为了解决现有的谐振压力敏感芯片存在Q值偏低的问题，封装方法存在测量精度和长期稳定性下降的问题。本发明的可伐合金引脚安在密封管座的引线孔上，硅谐振压力敏感芯片安在密封管座的芯片粘接面上，且硅谐振压力敏感芯片与阶梯槽的侧壁之间留有空隙，硅谐振压力敏感芯片和可伐合金引脚之间通过电极键合引线连接；密封盖板安在密封盖板接触面上，探头介质传递通道和密封管座的三级阶梯槽之间形成保护谐振压力敏感芯片的密闭空腔。封装方法：对谐振层进行二次封装，使硅谐振压力敏感芯片处于隔离介质中工作。本发明用于压力的测量以及压力芯片探头的封装。
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公开(公告)号：CN113697762A
公开(公告)日：2021-11-26
申请号：CN202110983368.4
申请日：2021-08-25
Applicant: 中国电子科技集团公司第四十九研究所
Abstract: 一种隔离封装结构差压谐振压力敏感芯片探头及封装方法，它涉及一种探头及其封装方法。本发明为了解决现有的谐振压力敏感芯片存在Q值偏低，测量精度和长期稳定性下降的问题。本发明的可伐合金引脚安装在密封管座的引线孔上，硅谐振压力敏感芯片安在密封管座的芯片粘接面上，硅谐振压力敏感芯片和可伐合金引脚之间通过电极键合引线连接；两个波纹膜片分别安装在上波纹膜片接触面上和下波纹膜片接触面上，两个压环分别压装在两个波纹膜片上，隔离介质填充在密闭空腔内；硅谐振压力敏感芯片通过两个压力谐振器实现差压测量。封装方法：对谐振层进行二次封装，使硅谐振压力敏感芯片处于隔离介质中工作。本发明用于压力的测量以及压力芯片探头的封装。
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公开(公告)号：CN112032441A
公开(公告)日：2020-12-04
申请号：CN202010961121.8
申请日：2020-09-14
Applicant: 中国电子科技集团公司第四十九研究所 , 北京机电工程总体设计部 , 中国人民解放军63919部队
IPC: F16L37/248 , F16L25/00
Abstract: 一种用于微压差通风流量传感器上的快接装置，涉及一种快接装置。本发明解决了现有的气体体积流量传感器接头，存在拆装时间长和成本高的问题。本发明的快接接头的一侧开设环形凹槽，快接接头的另一侧外侧壁上开设法兰台阶，密封圈套装在快接接头的凹槽上，弹簧套装在快接接头上，且弹簧的一端端部卡在法兰台阶上，快接接头安装在压帽中，弹簧压缩后快接接头从压帽的台阶孔端伸出并保持伸出，管路接头旋入到快接接头上，且管路接头安装在位于弹簧一侧的快接接头的端部内，保护接头安装在快接接头上，且保护接头位于环形凹槽一侧，保护接头卡装在压帽内。本发明用于微压差通风流量传感器上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109282941A
公开(公告)日：2019-01-29
申请号：CN201811399260.5
申请日：2018-11-22
Applicant: 中国电子科技集团公司第四十九研究所
IPC: G01L27/00
Abstract: 一种基于整体式霍普金森杆PVDF传感器的冲击测试系统，本发明属于PVDF传感器测试标定技术领域，具体涉及一种基于整体式霍普金森杆PVDF传感器的冲击测试系统。本发明是为了解决现有采用分离式霍普金森杆每个冲击脉冲仅能标定一个PVDF传感器，如多传感器同时标定会出现冲击脉冲信号叠加不均匀现象以及标定量程短的问题。一种基于整体式霍普金森杆PVDF传感器的冲击测试系统由整体式霍普金森杆、PVDF传感器测试组件、信号采集系统组成；所述整体式霍普金森杆为一体式结构；PVDF传感器测试组件通过螺纹固定于整体式霍普金森杆的待测样品处；本发明结构简单，可以实现多批次PVDF样品同时标定。
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公开(公告)号：CN119533734A
公开(公告)日：2025-02-28
申请号：CN202411713738.2
申请日：2024-11-27
Applicant: 中国电子科技集团公司第四十九研究所
Abstract: 用于实时监测硅片上薄膜应力的系统，属于应力监测领域，本发明的目的是为了解决现有未能实时监测薄膜应力的问题。一个或多个悬臂梁设置在薄膜上，在一个或多个悬臂梁和薄膜上设置微结构，3D共聚焦显微镜，用于测量一个或多个悬臂梁的弯曲特征；控制器，用于根据一个或多个悬臂梁的弯曲特征，计算相应悬臂梁的应力值作为薄膜相应位置的应力值。本发明用于实时对硅片上薄膜进行应力监测。
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公开(公告)号：CN119370906A
公开(公告)日：2025-01-28
申请号：CN202411501097.4
申请日：2024-10-25
Applicant: 中国电子科技集团公司第四十九研究所
IPC: C01G53/04 , C01B32/184 , C01B32/194 , B82Y30/00 , B82Y40/00 , G01N27/12
Abstract: 一种二维氧化镍‑石墨烯纳米片的制备方法及应用，它涉及氧化镍‑石墨烯的制备方法及应用。本发明要解决现有石墨烯与氧化镍复合材料的合成方式存在金属氧化物分布不均匀，合成成本高及操作复杂的问题。方法：一、将分散剂溶解在去离子水中，然后加入六水合硝酸镍溶液和柠檬酸固体；二、将乙二醇加入到均匀溶液中；三、老化；四、高温处理。应用，它作为气体传感器敏感材料制备一氧化碳气体传感器。本发明用于二维氧化镍‑石墨烯纳米片的制备及应用。
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公开(公告)号：CN116253284A
公开(公告)日：2023-06-13
申请号：CN202211658717.6
申请日：2022-12-22
Applicant: 中国电子科技集团公司第四十九研究所
Abstract: 晶圆级封装的热式MEMS流量传感器芯片及其制作方法，涉及传感器技术领域。本发明是为了解决现有热式MEMS流量传感器替换性差、测量精度差的问题。本发明所述的晶圆级封装的热式MEMS流量传感器芯片，芯片表面通过晶圆级键合工艺设有通道构件，所述通道构件与芯片的电阻之间构成气流通道。采用MEMS工艺制作气流通道，并且采用先进的MEMS晶圆级键合工艺将气流通道整体安装于芯片上，将气流通道的截面加工误差和安装误差从毫米级降低至微米级。
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公开(公告)号：CN109633546A
公开(公告)日：2019-04-16
申请号：CN201811548754.5
申请日：2018-12-18
Applicant: 中国电子科技集团公司第四十九研究所
CPC classification number: G01S5/18 , H04L63/0442 , H04W12/02
Abstract: 一种加密信息簇式高保真海上目标探测装置，属于海上探测技术领域，为了解决在海洋上软件加密复杂且加密安全性不高的问题。本发明的水声探测组件，设置在深水中，用于探测海上目标获取目标定位信息；高精度数字处理单元用于对水声探测组件获取的目标定位信息以加密信息簇的方式进行融合、加密、编码，形成加密报文；无线数字传输组件用于发送加密报文；无线数字接收组件用于接收加密报文，并将加密报文发送至解密盒；解密盒用于将加密报文解密成高保真的定位信息原文；上位机用于显示由其内设的Labview软件实现高保真的信息原文的直观图形。有益效果为加密过程简单，安全性高。
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