Invention Publication
- Patent Title: 用于实时监测硅片上薄膜应力的系统
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Application No.: CN202411713738.2Application Date: 2024-11-27
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Publication No.: CN119533734APublication Date: 2025-02-28
- Inventor: 李子旭 , 刘智辉 , 顾博 , 吴双宇 , 孙建 , 陈靖 , 柳微微 , 姜晓龙 , 尚瑛琦 , 张鹏
- Applicant: 中国电子科技集团公司第四十九研究所
- Applicant Address: 黑龙江省哈尔滨市松北区龙盛路969号
- Assignee: 中国电子科技集团公司第四十九研究所
- Current Assignee: 中国电子科技集团公司第四十九研究所
- Current Assignee Address: 黑龙江省哈尔滨市松北区龙盛路969号
- Agency: 哈尔滨市松花江联合专利商标代理有限公司
- Agent 董玉娇
- Main IPC: G01L5/00
- IPC: G01L5/00 ; H01L21/66
Abstract:
用于实时监测硅片上薄膜应力的系统，属于应力监测领域，本发明的目的是为了解决现有未能实时监测薄膜应力的问题。一个或多个悬臂梁设置在薄膜上，在一个或多个悬臂梁和薄膜上设置微结构，3D共聚焦显微镜，用于测量一个或多个悬臂梁的弯曲特征；控制器，用于根据一个或多个悬臂梁的弯曲特征，计算相应悬臂梁的应力值作为薄膜相应位置的应力值。本发明用于实时对硅片上薄膜进行应力监测。
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