晶圆图像分割处理方法、电子设备及存储介质

    公开(公告)号:CN116542945B

    公开(公告)日:2024-01-05

    申请号:CN202310528600.4

    申请日:2023-05-11

    Inventor: 陈斌 王君逸 张元

    Abstract: 本申请提供一种晶圆图像分割处理方法、电子设备及存储介质。方法包括:获取由摄像头拍摄晶圆的子区域得到的区域图像;对区域图像进行下采样,得到下采样图像;基于第一预设搜索框和预设的晶粒模板图像,在下采样图像的任一角中确定起始搜索区域;基于第二预设搜索框和起始搜索区域,以预设定位策略,在下采样图像中,遍历定位目标搜索区域;根据晶粒模板图像,判断目标搜索区域中是否存在完整的晶粒图区,并得到第一检测结果;统计每个搜索区域的第一检测结果,得到区域图像中的所有晶粒的分割结果。如此,有利于提高分割的晶粒图区的准确性及完整性。(56)对比文件Takeshi Nakazawa and Deepak V.Kulkarni.Anomaly Detection andSegmentation for Wafer Defect PatternsUsing Deep Convolutional Encoder–DecoderNeural Network Architectures inSemiconductor Manufacturing.IEEETRANSACTIONS ON SEMICONDUCTORMANUFACTURING.2019,第32卷(第2期),全文.杨静,尚夏,荣海军,杜少毅.采用仿射迭代最近点的晶圆分割方法.西 安 交 通 大 学 学 报.2017,第51卷(第12期),全文.刘娜;岳琪琪;陈加宏;孙健.搜索区域和目标尺度自适应的无人艇海面目标跟踪.光学精密工程.2020,(03),全文.

    晶圆图像分割处理方法、电子设备及存储介质

    公开(公告)号:CN116542945A

    公开(公告)日:2023-08-04

    申请号:CN202310528600.4

    申请日:2023-05-11

    Inventor: 陈斌 王君逸 张元

    Abstract: 本申请提供一种晶圆图像分割处理方法、电子设备及存储介质。方法包括:获取由摄像头拍摄晶圆的子区域得到的区域图像;对区域图像进行下采样,得到下采样图像;基于第一预设搜索框和预设的晶粒模板图像,在下采样图像的任一角中确定起始搜索区域;基于第二预设搜索框和起始搜索区域,以预设定位策略,在下采样图像中,遍历定位目标搜索区域;根据晶粒模板图像,判断目标搜索区域中是否存在完整的晶粒图区,并得到第一检测结果;统计每个搜索区域的第一检测结果,得到区域图像中的所有晶粒的分割结果。如此,有利于提高分割的晶粒图区的准确性及完整性。

    一种自适应晶圆正样本筛选方法
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117593604A

    公开(公告)日:2024-02-23

    申请号:CN202311608733.9

    申请日:2023-11-28

    Abstract: 本发明涉及半导体检测技术领域,公开了一种自适应晶圆正样本筛选方法,包括:阶段1,采用缺陷模拟策略,生成模拟缺陷样本;阶段2,设置训练集和测试集;所述训练集中包括由整片晶圆分割而成的多个Die;所述测试集中包括模拟缺陷样本和正样本;采用预设迭代算法,基于测试集对训练集中的样本进行数据清洗,并筛选得到训练集中的正样本。本发明无需人工干预即可实现对晶圆样本的正样本筛选,能够为后续基于正样本的无监督异常检测模型提供大规模的正样本训练集,有助于降低样本采集成本,提高采集效率和精准度。

    晶圆缺陷检测方法、装置、电子设备及存储介质

    公开(公告)号:CN116596875A

    公开(公告)日:2023-08-15

    申请号:CN202310527795.0

    申请日:2023-05-11

    Abstract: 本申请提供一种晶圆缺陷检测方法、装置、电子设备及存储介质。方法包括:获取通过相机拍摄晶圆得到的相机图像;对相机图像进行预处理,得到待检图像;将待检图像输入预设缺陷检测模型,得到表征晶粒是否存在缺陷的检测结果;当检测结果为晶粒存在缺陷时,从预设缺陷检测模型检测待检图像过程中提取的特征图中,分割得到表征缺陷区域的子特征图,并从预设缺陷检测模型检测待检图像过程中生成的异常得分热力图中,分割得到表征缺陷区域的注意力图;将子特征图和注意力图输入预设分类器,得到表征缺陷类别的分类结果。如此,可以改善传统晶圆检测中,海量异常样本难采集、异常检测无法适应晶圆工艺正常变化以及缺乏缺陷类别信息的问题。

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