晶圆缺陷检测方法、装置、电子设备及存储介质

    公开(公告)号:CN116596875A

    公开(公告)日:2023-08-15

    申请号:CN202310527795.0

    申请日:2023-05-11

    Abstract: 本申请提供一种晶圆缺陷检测方法、装置、电子设备及存储介质。方法包括:获取通过相机拍摄晶圆得到的相机图像;对相机图像进行预处理,得到待检图像;将待检图像输入预设缺陷检测模型,得到表征晶粒是否存在缺陷的检测结果;当检测结果为晶粒存在缺陷时,从预设缺陷检测模型检测待检图像过程中提取的特征图中,分割得到表征缺陷区域的子特征图,并从预设缺陷检测模型检测待检图像过程中生成的异常得分热力图中,分割得到表征缺陷区域的注意力图;将子特征图和注意力图输入预设分类器,得到表征缺陷类别的分类结果。如此,可以改善传统晶圆检测中,海量异常样本难采集、异常检测无法适应晶圆工艺正常变化以及缺乏缺陷类别信息的问题。

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