一种钢轨及扣件巡检机器人及其使用方法

    公开(公告)号:CN117261962A

    公开(公告)日:2023-12-22

    申请号:CN202311289731.8

    申请日:2023-10-08

    Abstract: 本发明涉及轨道检测设备技术领域,尤其涉及一种钢轨及扣件巡检机器人及其使用方法。包括第一固定架,第一固定架的两侧均滑动连接有第二固定架,第一固定架两侧底部的两端均固定有装配板,第一固定架与第二固定架通过装配板滑动连接,第二固定架两端底部的内部均转动连接有固定轴,两个固定轴相互远离的一端均固定有限位板,限位板远离固定轴的一端固定有转动柱。本发明提供的一种钢轨及扣件巡检机器人及其使用方法,通过限位电机、定位板和定位块的配合,能够让防滑套位于转动柱的外侧时,通过定位板带动定位块的移动,让定位块进入防滑套的内部对防滑套的位置固定,同时能够让定位块脱离防滑套后对防滑套进行更换。

    一种全通径无限级智能压裂滑套及其分层压裂实施方法

    公开(公告)号:CN113719257A

    公开(公告)日:2021-11-30

    申请号:CN202111167562.1

    申请日:2021-10-07

    Inventor: 乔健鑫 于世民

    Abstract: 本发明涉及压裂滑套领域,更具体的说是一种全通径无限级智能压裂滑套及其分层压裂实施方法。所述实施方法包括以下步骤:S1、进行层位地址设置,实现各压裂滑套与目标压裂层段的一一对应;S2、设置油管,完成多段压裂滑套串联的施工管柱;S3:在滑套关闭状态时,通过定时或压力脉冲或投放电子标签方式,将动作指令传输给电路板,电路板解析控制指令后,驱动直流电机反转,实现伸缩球座的伸出;S4、从井口投放压裂球,从而实现管柱内通道的阻断;S5、通过井口泵车加压,在压裂球两端产生压差,在压差作用下,实现所述压裂滑套内、外空间的连通,此状态下即可实施压裂施工作业;S6、通过三种控制方式,可以重新恢复滑套全通径状态。

    一种全通径无限级智能压裂滑套及其分层压裂实施方法

    公开(公告)号:CN113719257B

    公开(公告)日:2023-06-20

    申请号:CN202111167562.1

    申请日:2021-10-07

    Inventor: 乔健鑫 于世民

    Abstract: 本发明涉及压裂滑套领域,更具体的说是一种全通径无限级智能压裂滑套及其分层压裂实施方法。所述实施方法包括以下步骤:S1、进行层位地址设置,实现各压裂滑套与目标压裂层段的一一对应;S2、设置油管,完成多段压裂滑套串联的施工管柱;S3:在滑套关闭状态时,通过定时或压力脉冲或投放电子标签方式,将动作指令传输给电路板,电路板解析控制指令后,驱动直流电机反转,实现伸缩球座的伸出;S4、从井口投放压裂球,从而实现管柱内通道的阻断;S5、通过井口泵车加压,在压裂球两端产生压差,在压差作用下,实现所述压裂滑套内、外空间的连通,此状态下即可实施压裂施工作业;S6、通过三种控制方式,可以重新恢复滑套全通径状态。

    一种连续拖动式水平井产液分段测试系统

    公开(公告)号:CN111852449B

    公开(公告)日:2022-11-25

    申请号:CN202010940717.X

    申请日:2020-09-09

    Abstract: 本发明涉及分段测试系统,更具体的说是一种连续拖动式水平井产液分段测试系统,包括地面控制器、单芯电缆、连续油管、扶正器Ⅰ、油管、电控封隔器Ⅰ、测试仪、求产泵、电控封隔器Ⅱ和扶正器Ⅱ,扶正器Ⅰ、电控封隔器Ⅰ、测试仪、求产泵、电控封隔器Ⅱ、扶正器Ⅱ和之间相连接的油管组成工具串,测试仪和求产泵的出口之间通过油管连接,电控封隔器Ⅰ和测试仪之间通过油管连接,电控封隔器Ⅱ和求产泵之间通过油管连接,扶正器Ⅰ和电控封隔器Ⅰ之间通过油管连接,扶正器Ⅱ和电控封隔器Ⅱ之间通过油管连接,求产泵、测试仪、扶正器Ⅰ、电控封隔器Ⅰ、电控封隔器Ⅱ和扶正器Ⅱ均和单芯电缆连接,可以快速测试并实时传输结果。

    一种超声工艺辅助的多层芯片倒装堆叠及键合装置与工艺

    公开(公告)号:CN119905429A

    公开(公告)日:2025-04-29

    申请号:CN202510088048.0

    申请日:2025-01-21

    Abstract: 本发明涉及多层芯片堆叠及键合领域,更具体的说是一种超声工艺辅助的多层芯片倒装堆叠及键合装置与工艺,步骤一:通过纵向位移台和横向位移台驱动真空堆叠吸头机构进行运动,使得真空堆叠吸头机构对芯片夹取堆叠放置在加热键合台上;步骤二:通过纵向位移台和横向位移台使得超声键合头机构运动到堆叠放置的芯片上,超声键合头机构的下方和待键合芯片缓慢接触后立刻停止;步骤三:启动加热键合台对堆叠芯片进行加热,达到指定温度值后,通过纵向位移台控制超声键合头机构施加40‑60MPa的键合预压力后,停止移动,然后启动超声键合头机构进行键合。

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