用于微纳光称的MEMS生物传感器及其制备方法

    公开(公告)号:CN118443918A

    公开(公告)日:2024-08-06

    申请号:CN202410538990.8

    申请日:2024-04-30

    Abstract: 用于微纳光称的MEMS生物传感器及其制备方法,本发明针对现有商用微悬臂梁形态固定、特异型修饰操作难度大、无法实现定制末端形变范围的问题。本发明MEMS生物传感器中从介质基底的端面延伸设置有第一参考臂、第二参考臂和两个支撑介质,两个支撑介质对称设置并位于第一参考臂和第二参考臂之间,称头位于两个支撑介质之间,每个蛇形梁的一端与支撑介质相连,每个蛇形梁的另一端与称头相连,四个蛇形梁呈X形,称头和四个蛇形梁共同组成了修饰臂,在修饰臂上镀有金,第一参考臂、第二参考臂和修饰臂位于同一平面上。本发明通过修饰臂的平动设计,解决了现有单端固支梁受力之后会弯曲,末端呈斜面,只计算末端位移不严谨的问题。

    基于反溶剂缔合法的无“咖啡环现象”的钙钛矿量子点薄膜的制备方法

    公开(公告)号:CN114989017A

    公开(公告)日:2022-09-02

    申请号:CN202210687719.1

    申请日:2022-06-16

    Abstract: 一种基于反溶剂缔合法的无“咖啡环现象”的钙钛矿量子点薄膜的制备方法,本发明为了解决两步反溶剂法中高温后处理导致钙钛矿量子点性能退化的问题。制备方法:一、在氩气环境中将碘化苯乙胺和PbI2粉末溶解在DMF中,搅拌反应,得到反应液;二、对基板进行超声清洗和等离子体清洗;三、将反应液滴到清洗后的基板上,然后再滴加反溶剂,得到带有(PEA)2PbI4薄膜的基板;四、基板在热台上进行退火处理。本发明开发了一种在低退火温度下通过一步制备方法在大面积内制备具有均匀表面形貌,且彻底解决“咖啡环现象”的2D(PEA)2PbI4钙钛矿量子点墨水,基于该材料的光电探测器显示出优异的稳定性。

    应用于电磁介质材料表征的叉指微波传感器

    公开(公告)号:CN113985396A

    公开(公告)日:2022-01-28

    申请号:CN202111224147.5

    申请日:2021-10-20

    Abstract: 应用于电磁介质材料表征的叉指微波传感器,本发明要解决现有基于谐振的平面微波传感器难以有效测量被测材料的介电常数和磁导率,传感器Q值低的问题。本发明叉指微波传感器为三层结构,底层包括接地的金属片,中间层包括介电层,顶层包括微带线结构,其中微带线结构是在单环微带线的环内设置有第一悬臂微带线、第二悬臂微带线和第三悬臂微带线,第一悬臂微带线、第二悬臂微带线和第三悬臂微带线平行相对设置,第一叉指电容设置在第一悬臂微带线和第二悬臂微带线之间,第二叉指电容设置在第二悬臂微带线和第三悬臂微带线之间。本发明基于单环谐振器与叉指微带线的结构能有效地测试介电常数和磁导率对谐振频率和Q因数的影响,提高了检测灵敏度。

    可实时精准监测温度和射频特性的功率器件及其封装方法

    公开(公告)号:CN113140527A

    公开(公告)日:2021-07-20

    申请号:CN202110405372.2

    申请日:2021-04-15

    Inventor: 王琮 魏宇琛 谭笑

    Abstract: 可实时精准监测温度和射频特性的功率器件及其封装方法,本发明要解决现有集成高功率功率器件难以监测温度和射频特性的问题。本发明可实时监测温度和射频特性的功率器件包括至少一个功率晶体管、PAD和温度/射频特性检测部,由单个功率晶体管或多个功率晶体管并联连接形成功率部件,PAD与功率部件间隔设置,温度/射频特性检测部的一端与PAD相连,温度/射频特性检测部的另一端接地或者与功率晶体管的源极相连。本发明从晶圆级分析:用引线将功率三极管的结温传输到芯片外部,即可检测芯片的结温;从封装级分析:在封装散热板上贴装芯片粘接薄膜以及完成薄膜电阻的对外连接,可精准监控封装后功率晶体管的发热情况。

    基于薄膜集成无源器件工艺的宽带小型化威尔金森功分器及其制备方法

    公开(公告)号:CN109802216B

    公开(公告)日:2021-06-01

    申请号:CN201910252633.4

    申请日:2019-03-29

    Inventor: 王琮 谢冰芳

    Abstract: 基于薄膜集成无源器件工艺的宽带小型化威尔金森功分器及其制备方法,本发明属于微波器件领域,它为了解决现有平面级联结构的威尔金森功率分配器的尺寸较大,器件可靠性较低的问题。本发明威尔金森功分器的电路是在输入端口与一号输出端口之间通过依次串联的RC滤波器、一号传输线等效组件、二号传输线等效组件相连接;输入端口与二号输出端口之间通过依次串联的RC滤波器、三号传输线等效组件、四号传输线等效组件相连接。本发明采用微纳加工技术在砷化镓晶元上进行六层薄膜型无源集成器件的制造,使得尺寸大幅度减小,该威尔金森功分器的尺寸仅为1.5mm×3mm×0.65mm。而且本发明的制造工艺精度高,器件性能稳定。

    基于薄膜集成无源器件工艺的宽带小型化威尔金森功分器及其制备方法

    公开(公告)号:CN109802216A

    公开(公告)日:2019-05-24

    申请号:CN201910252633.4

    申请日:2019-03-29

    Inventor: 王琮 谢冰芳

    Abstract: 基于薄膜集成无源器件工艺的宽带小型化威尔金森功分器及其制备方法,本发明属于微波器件领域,它为了解决现有平面级联结构的威尔金森功率分配器的尺寸较大,器件可靠性较低的问题。本发明威尔金森功分器的电路是在输入端口与一号输出端口之间通过依次串联的RC滤波器、一号传输线等效组件、二号传输线等效组件相连接;输入端口与二号输出端口之间通过依次串联的RC滤波器、三号传输线等效组件、四号传输线等效组件相连接。本发明采用微纳加工技术在砷化镓晶元上进行六层薄膜型无源集成器件的制造,使得尺寸大幅度减小,该威尔金森功分器的尺寸仅为1.5mm×3mm×0.65mm。而且本发明的制造工艺精度高,器件性能稳定。

    基于机器学习的微波传感器性能检测系统

    公开(公告)号:CN119642892A

    公开(公告)日:2025-03-18

    申请号:CN202411822945.1

    申请日:2024-12-12

    Inventor: 王琮 胡建江

    Abstract: 本发明公开了一种基于机器学习的微波传感器性能检测系统,属于微波传感器技术领域;该系统通过实时监测微波传感器的温度、环境温湿度和振动幅度,能够及时识别出运行偏差较大的时刻,并通过异常值计算判断运行状态的稳定性,从而获取运行值;该系统还通过将基线值与初始基值进行比较,识别基线漂移并计算漂移均速;同时分析谱图中的目标峰和杂峰,通过对称值和杂峰干扰值,判断谱图的准确性及干扰程度,最终获得对称值、峰度和杂峰干扰值;该方法能够有效区分待测物和杂峰的干扰;系统能够计算出每次检测结果的置信值,从而量化检测结果的可靠性,并根据置信值自动判断检测结果的可信程度。

    应用于电磁介质材料表征的叉指微波传感器

    公开(公告)号:CN113985396B

    公开(公告)日:2024-11-15

    申请号:CN202111224147.5

    申请日:2021-10-20

    Abstract: 应用于电磁介质材料表征的叉指微波传感器,本发明要解决现有基于谐振的平面微波传感器难以有效测量被测材料的介电常数和磁导率,传感器Q值低的问题。本发明叉指微波传感器为三层结构,底层包括接地的金属片,中间层包括介电层,顶层包括微带线结构,其中微带线结构是在单环微带线的环内设置有第一悬臂微带线、第二悬臂微带线和第三悬臂微带线,第一悬臂微带线、第二悬臂微带线和第三悬臂微带线平行相对设置,第一叉指电容设置在第一悬臂微带线和第二悬臂微带线之间,第二叉指电容设置在第二悬臂微带线和第三悬臂微带线之间。本发明基于单环谐振器与叉指微带线的结构能有效地测试介电常数和磁导率对谐振频率和Q因数的影响,提高了检测灵敏度。

    内置输入输出电路的功率放大器的封装制造方法

    公开(公告)号:CN113015349A

    公开(公告)日:2021-06-22

    申请号:CN202110227273.X

    申请日:2021-03-01

    Inventor: 王琮 魏宇琛

    Abstract: 内置输入输出电路的功率放大器的封装制造方法,本发明涉及一种内置输入输出电路的功率放大器的封装方法,它为了解决现有高效率功率放大器是由介质电路板和介电封装层叠而成,导致制造过程复杂的问题。封装制造方法:一、在介电衬底上形成功率放大器沟槽;二、在功率放大器沟槽的左右两侧印刷输入输出匹配网络的金属图案;三、采用化学镀镍钯浸金工艺对金属图案进行表面处理;四、对带有金属图案的衬底进行烧结处理;五、通过铜焊接工艺将多个引线框分别附着到输入输出匹配网络的金属图案的槽口内;六、设置功率放大器。本发明将输入输出集成匹配电路内置在介电衬底上,将功率放大器放置在与输入输出电路相同的平面上,制造工序效率高。

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