一种多尺寸复合的纳米银膏及其制备方法

    公开(公告)号:CN111558728B

    公开(公告)日:2022-12-27

    申请号:CN202010402440.5

    申请日:2020-05-13

    Abstract: 本发明提供了一种多尺寸复合的纳米银膏及其制备方法,其包括以下步骤:制备纳米银籽晶;将的纳米银籽晶分散到乙二醇溶液中,加入硝酸银的乙二醇溶液,并加热反应,反应结束后加入丙酮进行絮凝、离心,倒掉上清液后清洗、离心,得到多尺寸复合的纳米银颗粒;将多尺寸复合的纳米银颗粒与有机溶剂混合均匀,得到银膏预备体,然后将银膏预备体加热,去除多余的溶剂,再经过搅拌,得到多尺寸复合的纳米银膏。采用本发明的技术方案的多尺寸复合的纳米银膏初始堆垛密度更高,纳米银颗粒表面的包覆层更薄,银膏中有机物相对含量低,更有利于烧结过程的进行,而且形成的烧结体的孔隙率低、密度高,有效提高了烧结银焊点的可靠性。

    一种多尺寸复合的纳米银膏及其制备方法

    公开(公告)号:CN111558728A

    公开(公告)日:2020-08-21

    申请号:CN202010402440.5

    申请日:2020-05-13

    Abstract: 本发明提供了一种多尺寸复合的纳米银膏及其制备方法,其包括以下步骤:制备纳米银籽晶;将的纳米银籽晶分散到乙二醇溶液中,加入硝酸银的乙二醇溶液,并加热反应,反应结束后加入丙酮进行絮凝、离心,倒掉上清液后清洗、离心,得到多尺寸复合的纳米银颗粒;将多尺寸复合的纳米银颗粒与有机溶剂混合均匀,得到银膏预备体,然后将银膏预备体加热,去除多余的溶剂,再经过搅拌,得到多尺寸复合的纳米银膏。采用本发明的技术方案的多尺寸复合的纳米银膏初始堆垛密度更高,纳米银颗粒表面的包覆层更薄,银膏中有机物相对含量低,更有利于烧结过程的进行,而且形成的烧结体的孔隙率低、密度高,有效提高了烧结银焊点的可靠性。

    一种金属气凝胶复合材料及其制备方法

    公开(公告)号:CN119060540A

    公开(公告)日:2024-12-03

    申请号:CN202411160898.9

    申请日:2024-08-22

    Abstract: 本发明公开了一种金属气凝胶复合材料及其制备方法。所述金属气凝胶复合材料包括:具有三维网络结构的金属气凝胶,包覆在所述金属气凝胶表面的导电聚合物或介电聚合物,所述金属气凝胶复合材料还可以包括填充在所述金属气凝胶孔隙中的绝缘柔性聚合物。本发明的金属气凝胶复合材料具有优良的弹性,电学性能和结构稳定性能;导电聚合物或介电聚合物均匀的包覆在纳米尺度的三维网状结构的金属气凝胶上,在满足高电导率的同时也具有极佳的压缩稳定性能,使其成为具备高压缩稳定性能的在位无损软探针,广泛应用于电子封装中器件焊点检测以及性能测试。本发明可以使用不同的绝缘柔性聚合物用于满足不同柔弹性和温度的应用需求,具有较广的应用范围。

    一种表面具有纳米级棒状结构的微米银颗粒及其制备方法

    公开(公告)号:CN117123794A

    公开(公告)日:2023-11-28

    申请号:CN202311066657.3

    申请日:2023-08-23

    Abstract: 本发明提供了一种表面具有纳米级棒状结构的微米银颗粒及其制备方法,该制备方法包括如下步骤:配置前驱体溶液,所述前驱体溶液中含有银源和包覆剂;配置还原溶液,所述还原溶液中含有还原剂;将所述还原溶液与前驱体溶液在25~60℃下混合,进行氧化还原反应0.1~2.5h后,添加自组装活性剂进行反应1‑2h后,离心、取沉淀、清洗、干燥,得到表面具有纳米级棒状结构的微米银颗粒;其中,所述自组装活性剂为碳酸钠、硝酸钠、硫酸钠中的至少一种,银离子与所述自组装活性剂的物质的量比为5.0~10.0。采用本发明的技术方案,得到表面具有纳米级棒状结构的微米银颗粒,且颗粒尺寸形状均匀稳定,分散性良好。

    一种金属气凝胶基预成型焊片的制备方法及封装方法

    公开(公告)号:CN111702368B

    公开(公告)日:2022-04-22

    申请号:CN202010583579.4

    申请日:2020-06-23

    Abstract: 本发明提供了一种金属气凝胶基预成型焊片的制备方法及封装方法,所述金属气凝胶基预成型焊片的制备方法包括以下步骤:准备金属气凝胶基体,对其进行清洗和表面裁切;将所得的金属气凝胶基体进行压缩,经过裁切得到预成型焊片。采用金属气凝胶基预成型焊片进行封装时,根据焊接结构对其进行加工,使尺寸和形状适应;然后将加工后的金属气凝胶基预成型焊片放置在待焊位置,对准、加压,并施加焊接载荷,完成封装。本发明技术方案所得纳米金属气凝胶基材料具有良好的可变性性能、结构适应性和材料兼容性;不含额外的助焊剂及保护剂等,且所需焊接温度低、焊点完整性高、焊后强度及高温性能好,能够解决异质材料的大尺寸低温封装、高温服役难题。

    一种金属气凝胶基预成型焊片的制备方法及封装方法

    公开(公告)号:CN111702368A

    公开(公告)日:2020-09-25

    申请号:CN202010583579.4

    申请日:2020-06-23

    Abstract: 本发明提供了一种金属气凝胶基预成型焊片的制备方法及封装方法,所述金属气凝胶基预成型焊片的制备方法包括以下步骤:准备金属气凝胶基体,对其进行清洗和表面裁切;将所得的金属气凝胶基体进行压缩,经过裁切得到预成型焊片。采用金属气凝胶基预成型焊片进行封装时,根据焊接结构对其进行加工,使尺寸和形状适应;然后将加工后的金属气凝胶基预成型焊片放置在待焊位置,对准、加压,并施加焊接载荷,完成封装。本发明技术方案所得纳米金属气凝胶基材料具有良好的可变性性能、结构适应性和材料兼容性;不含额外的助焊剂及保护剂等,且所需焊接温度低、焊点完整性高、焊后强度及高温性能好,能够解决异质材料的大尺寸低温封装、高温服役难题。

    一种基于VAE的飞行器制导控制模型智能验证方法、电子设备及存储介质

    公开(公告)号:CN118938856A

    公开(公告)日:2024-11-12

    申请号:CN202410989645.6

    申请日:2024-07-23

    Abstract: 一种基于VAE的飞行器制导控制模型智能验证方法、电子设备及存储介质,属于仿真模型智能验证技术领域。为提高仿真模型验证的准确性和效率,本发明包括基于飞行器制导控制系统和飞行器制导控制仿真模型分别重复试验获取多样本参考数据集和多样本仿真数据集并进行归一化处理;构建VAE模型并初始化模型结构和参数;以归一化处理后的参考数据集作为输入,对VAE模型进行训练和优化;利用优化的VAE模型对归一化处理后的参考数据集和仿真数据集进行特征提取,获取参考数据特征和仿真数据特征;从数值大小和概率分布两方面度量参考数据特征和仿真数据特征的差异,进而得到飞行器制导控制模型的可信度。本发明提高模型验证的效率。

    基于感应加热技术的连续梯度化复合材料制备装置及方法

    公开(公告)号:CN118256690A

    公开(公告)日:2024-06-28

    申请号:CN202410352324.5

    申请日:2024-03-26

    Abstract: 一种基于感应加热技术的连续梯度化复合材料制备装置及方法,属于材料制备技术领域。所述实验舱的内底面设有升降轴,所述升降轴的上端设有冷却底座,所述冷却底座上放置有材料工件;实验舱的内顶面通过隔热连接件与石墨柱体连接,所述石墨柱体的外侧套装有感应线圈,所述感应线圈与实验舱外侧的供电设备电连接,实验舱的外壁设有出气口阀门以及进气口阀门,所述供电设备以及升降轴均与控制器信号传输连接。方法如下:实验舱内部气体处理;感应加热与梯度化温度场形成;温度监控。本发明实验气氛灵活调控,生成了大温度梯度化温度场,实现了复合材料的梯度化成型,操作流程简便高效,具有广阔的应用前景。

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