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公开(公告)号:CN111558728B
公开(公告)日:2022-12-27
申请号:CN202010402440.5
申请日:2020-05-13
Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)(哈尔滨工业大学深圳科技创新研究院)
Abstract: 本发明提供了一种多尺寸复合的纳米银膏及其制备方法,其包括以下步骤:制备纳米银籽晶;将的纳米银籽晶分散到乙二醇溶液中,加入硝酸银的乙二醇溶液,并加热反应,反应结束后加入丙酮进行絮凝、离心,倒掉上清液后清洗、离心,得到多尺寸复合的纳米银颗粒;将多尺寸复合的纳米银颗粒与有机溶剂混合均匀,得到银膏预备体,然后将银膏预备体加热,去除多余的溶剂,再经过搅拌,得到多尺寸复合的纳米银膏。采用本发明的技术方案的多尺寸复合的纳米银膏初始堆垛密度更高,纳米银颗粒表面的包覆层更薄,银膏中有机物相对含量低,更有利于烧结过程的进行,而且形成的烧结体的孔隙率低、密度高,有效提高了烧结银焊点的可靠性。
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公开(公告)号:CN111558728A
公开(公告)日:2020-08-21
申请号:CN202010402440.5
申请日:2020-05-13
Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)(哈尔滨工业大学深圳科技创新研究院)
Abstract: 本发明提供了一种多尺寸复合的纳米银膏及其制备方法,其包括以下步骤:制备纳米银籽晶;将的纳米银籽晶分散到乙二醇溶液中,加入硝酸银的乙二醇溶液,并加热反应,反应结束后加入丙酮进行絮凝、离心,倒掉上清液后清洗、离心,得到多尺寸复合的纳米银颗粒;将多尺寸复合的纳米银颗粒与有机溶剂混合均匀,得到银膏预备体,然后将银膏预备体加热,去除多余的溶剂,再经过搅拌,得到多尺寸复合的纳米银膏。采用本发明的技术方案的多尺寸复合的纳米银膏初始堆垛密度更高,纳米银颗粒表面的包覆层更薄,银膏中有机物相对含量低,更有利于烧结过程的进行,而且形成的烧结体的孔隙率低、密度高,有效提高了烧结银焊点的可靠性。
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