一种多孔聚醚醚酮-羟基磷灰石复合材料及其制备方法和应用

    公开(公告)号:CN113304323A

    公开(公告)日:2021-08-27

    申请号:CN202110600509.X

    申请日:2021-05-31

    Abstract: 本发明涉及一种多孔聚醚醚酮‑羟基磷灰石复合材料及其制备方法和应用。所述方法为:将聚醚醚酮粉和羟基磷灰石粉分散均匀,得到混合粉末;然后将所述混合粉末填充至泡沫铝中并通过振动器进行振动以使得所述混合粉末填充在所述泡沫铝的孔隙中,得到复合泡沫铝;将所述复合泡沫铝置于热压模具中进行热压,得到聚醚醚酮‑羟基磷灰石‑泡沫铝复合材料;对所述聚醚醚酮‑羟基磷灰石‑泡沫铝复合材料进行切割并采用碱溶液进行碱清洗以去除泡沫铝,得到多孔聚醚醚酮‑羟基磷灰石复合材料。本发明方法制得的多孔聚醚醚酮‑羟基磷灰石复合材料中的孔隙(连续贯穿多孔结构)和HA提供了连接的网状结构和骨细胞生长和体液传递的生物活性。

    一种多孔聚醚醚酮-羟基磷灰石复合材料及其制备方法和应用

    公开(公告)号:CN113304323B

    公开(公告)日:2022-05-17

    申请号:CN202110600509.X

    申请日:2021-05-31

    Abstract: 本发明涉及一种多孔聚醚醚酮‑羟基磷灰石复合材料及其制备方法和应用。所述方法为:将聚醚醚酮粉和羟基磷灰石粉分散均匀,得到混合粉末;然后将所述混合粉末填充至泡沫铝中并通过振动器进行振动以使得所述混合粉末填充在所述泡沫铝的孔隙中,得到复合泡沫铝;将所述复合泡沫铝置于热压模具中进行热压,得到聚醚醚酮‑羟基磷灰石‑泡沫铝复合材料;对所述聚醚醚酮‑羟基磷灰石‑泡沫铝复合材料进行切割并采用碱溶液进行碱清洗以去除泡沫铝,得到多孔聚醚醚酮‑羟基磷灰石复合材料。本发明方法制得的多孔聚醚醚酮‑羟基磷灰石复合材料中的孔隙(连续贯穿多孔结构)和HA提供了连接的网状结构和骨细胞生长和体液传递的生物活性。

    一种改性酞腈树脂及其制备方法

    公开(公告)号:CN113563720B

    公开(公告)日:2023-05-09

    申请号:CN202110891263.6

    申请日:2021-08-04

    Abstract: 一种改性酞腈树脂及其制备方法,涉及酞腈树脂的制备领域,具体方案如下:一种改性酞腈树脂,包括酞腈树脂和中空玻璃微球,所述中空玻璃微球通过接枝在其上的氰基与酞腈树脂相连。所述改性酞腈树脂的制备方法,包括步骤一、氢氧化钠溶液对中空玻璃微球表面羟基活性化得到表面羟基活性化的中空玻璃微球;步骤二、对表面羟基活性化的中空玻璃微球接枝氰基得到表面接枝氰基的中空玻璃微球;步骤三、将表面接枝氰基的中空玻璃微球与酞腈树脂共混得到改性酞腈树脂。改性酞腈树脂中中空玻璃微球的分散性有所改善,同时介电常数相比未接枝氰基的对照组下降程度更大,7.5%含量的接枝氰基的中空玻璃微球可将酞腈树脂的介电常数从3.4降低至2.7。

    一种耐高温超低介电酞腈树脂及其制备方法

    公开(公告)号:CN117986573A

    公开(公告)日:2024-05-07

    申请号:CN202410006273.0

    申请日:2024-01-03

    Abstract: 本发明公开了一种耐高温超低介电酞腈树脂及其制备方法,属于高性能树脂基体及其制备技术领域。本发明将聚芳醚腈低聚物和酞腈树脂通过溶液混合均匀后,再对共混溶液进行减压蒸馏处理,得到混合均匀的共混粉末,有效地解决了酞腈树脂与聚芳醚腈低聚物不相容导致的分散团聚问题,使聚芳醚腈低聚物能够均匀分散在酞腈树脂中,从而提高了共混树脂的性能和稳定性。同时使用聚芳醚腈低聚物对酞腈树脂进行改性,可以使酞腈树脂具有超低介电性能的同时不影响其耐高温性能,对于电子器件和高频通讯设备等领域具有重要的应用价值。

    一种改性酞腈树脂及其制备方法

    公开(公告)号:CN113563720A

    公开(公告)日:2021-10-29

    申请号:CN202110891263.6

    申请日:2021-08-04

    Abstract: 一种改性酞腈树脂及其制备方法,涉及酞腈树脂的制备领域,具体方案如下:一种改性酞腈树脂,包括酞腈树脂和中空玻璃微球,所述中空玻璃微球通过接枝在其上的氰基与酞腈树脂相连。所述改性酞腈树脂的制备方法,包括步骤一、氢氧化钠溶液对中空玻璃微球表面羟基活性化得到表面羟基活性化的中空玻璃微球;步骤二、对表面羟基活性化的中空玻璃微球接枝氰基得到表面接枝氰基的中空玻璃微球;步骤三、将表面接枝氰基的中空玻璃微球与酞腈树脂共混得到改性酞腈树脂。改性酞腈树脂中中空玻璃微球的分散性有所改善,同时介电常数相比未接枝氰基的对照组下降程度更大,7.5%含量的接枝氰基的中空玻璃微球可将酞腈树脂的介电常数从3.4降低至2.7。

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