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公开(公告)号：CN113563720B
公开(公告)日：2023-05-09
申请号：CN202110891263.6
申请日：2021-08-04
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种改性酞腈树脂及其制备方法，涉及酞腈树脂的制备领域，具体方案如下：一种改性酞腈树脂，包括酞腈树脂和中空玻璃微球，所述中空玻璃微球通过接枝在其上的氰基与酞腈树脂相连。所述改性酞腈树脂的制备方法，包括步骤一、氢氧化钠溶液对中空玻璃微球表面羟基活性化得到表面羟基活性化的中空玻璃微球；步骤二、对表面羟基活性化的中空玻璃微球接枝氰基得到表面接枝氰基的中空玻璃微球；步骤三、将表面接枝氰基的中空玻璃微球与酞腈树脂共混得到改性酞腈树脂。改性酞腈树脂中中空玻璃微球的分散性有所改善，同时介电常数相比未接枝氰基的对照组下降程度更大，7.5％含量的接枝氰基的中空玻璃微球可将酞腈树脂的介电常数从3.4降低至2.7。
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公开(公告)号：CN117986573A
公开(公告)日：2024-05-07
申请号：CN202410006273.0
申请日：2024-01-03
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: C08G73/06
Abstract: 本发明公开了一种耐高温超低介电酞腈树脂及其制备方法，属于高性能树脂基体及其制备技术领域。本发明将聚芳醚腈低聚物和酞腈树脂通过溶液混合均匀后，再对共混溶液进行减压蒸馏处理，得到混合均匀的共混粉末，有效地解决了酞腈树脂与聚芳醚腈低聚物不相容导致的分散团聚问题，使聚芳醚腈低聚物能够均匀分散在酞腈树脂中，从而提高了共混树脂的性能和稳定性。同时使用聚芳醚腈低聚物对酞腈树脂进行改性，可以使酞腈树脂具有超低介电性能的同时不影响其耐高温性能，对于电子器件和高频通讯设备等领域具有重要的应用价值。
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公开(公告)号：CN113563720A
公开(公告)日：2021-10-29
申请号：CN202110891263.6
申请日：2021-08-04
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种改性酞腈树脂及其制备方法，涉及酞腈树脂的制备领域，具体方案如下：一种改性酞腈树脂，包括酞腈树脂和中空玻璃微球，所述中空玻璃微球通过接枝在其上的氰基与酞腈树脂相连。所述改性酞腈树脂的制备方法，包括步骤一、氢氧化钠溶液对中空玻璃微球表面羟基活性化得到表面羟基活性化的中空玻璃微球；步骤二、对表面羟基活性化的中空玻璃微球接枝氰基得到表面接枝氰基的中空玻璃微球；步骤三、将表面接枝氰基的中空玻璃微球与酞腈树脂共混得到改性酞腈树脂。改性酞腈树脂中中空玻璃微球的分散性有所改善，同时介电常数相比未接枝氰基的对照组下降程度更大，7.5％含量的接枝氰基的中空玻璃微球可将酞腈树脂的介电常数从3.4降低至2.7。
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