一种石墨烯纳米带‑铝基超级电容器集电极的制备方法

    公开(公告)号:CN104465131B

    公开(公告)日:2017-04-12

    申请号:CN201410817245.3

    申请日:2014-12-24

    CPC classification number: Y02E60/13

    Abstract: 一种石墨烯纳米带‑铝基超级电容器集电极的制备方法,本发明涉及电极的制备方法。本发明要解决现有石墨烯纳米带制备方法存在合成过程复杂,结构缺陷多,表面含氧官能团很多,不能充分发挥出石墨烯纳米带优异性能,且比表面积低和电学性能差的问题。方法:制备表面覆有催化剂颗粒的Al基底材料,并置于等离子体增强化学气相沉积真空装置中,通入氢气并调节压强,在氢气气氛中升温;达到一定温度后,通入氩气,调节氩气和氢气的流量、压强、射频功率,进行刻蚀处理一段时间后,关闭氩气;最后通入甲烷和氢气,调节气体的流量、压强及射频功率,进行沉积。本发明用于一种石墨烯纳米带‑铝基超级电容器集电极的制备。

    多孔中间层结构钎缝的异种材料钎焊方法

    公开(公告)号:CN104475898B

    公开(公告)日:2016-04-27

    申请号:CN201410828181.7

    申请日:2014-12-26

    Abstract: 多孔中间层结构钎缝的异种材料钎焊方法,本发明涉及材料焊接领域。本发明要解决现有异种材料钎焊的过程中接头极易产生较大残余应力,进而严重削弱接头的力学性能,甚至导致已经连接好的接头发生破坏的问题。方法:打磨去除陶瓷基复合材料和金属材料表面杂质,然后将纳米氧化铝模板和钎料混合均匀,得到复合多孔中间层钎料,将陶瓷基复合材料与金属材料依次叠放,然后将复合多孔中间层钎料置于陶瓷基复合材料与金属材料待焊接面之间,得到待焊件;将待焊件置于真空钎焊炉中,抽真空,并在高温下保温,最后冷却至室温,即完成多孔中间层结构钎缝的异种材料钎焊过程。本发明用于多孔中间层结构钎缝的异种材料钎焊。

    多孔中间层结构钎缝的异种材料钎焊方法

    公开(公告)号:CN104475898A

    公开(公告)日:2015-04-01

    申请号:CN201410828181.7

    申请日:2014-12-26

    CPC classification number: B23K1/008 B23K1/19 B23K1/20 B23K1/206 C04B37/02

    Abstract: 多孔中间层结构钎缝的异种材料钎焊方法,本发明涉及材料焊接领域。本发明要解决现有异种材料钎焊的过程中接头极易产生较大残余应力,进而严重削弱接头的力学性能,甚至导致已经连接好的接头发生破坏的问题。方法:打磨去除陶瓷基复合材料和金属材料表面杂质,然后将纳米氧化铝模板和钎料混合均匀,得到复合多孔中间层钎料,将陶瓷基复合材料与金属材料依次叠放,然后将复合多孔中间层钎料置于陶瓷基复合材料与金属材料待焊接面之间,得到待焊件;将待焊件置于真空钎焊炉中,抽真空,并在高温下保温,最后冷却至室温,即完成多孔中间层结构钎缝的异种材料钎焊过程。本发明用于多孔中间层结构钎缝的异种材料钎焊。

    一种制备纳米片结构氧化钴电极的方法

    公开(公告)号:CN104445443A

    公开(公告)日:2015-03-25

    申请号:CN201410815723.7

    申请日:2014-12-24

    Abstract: 一种制备纳米片结构氧化钴电极的方法,本发明涉及制备电极的方法。本发明要解决现有氧化钴赝电容存在比电容较低的问题。本发明的方法:在Si基底上制备Co镀层,然后将其置于等离子体增强化学气相沉积真空装置中,通入氩气,调节气体流量、压强,升温到一定温度后,再通入氧气,调节氩气及氧气气体流量,调节温度、射频功率、压强,进行沉积,沉积结束后,即得到纳米片结构氧化钴电极。本发明用于制备纳米片结构氧化钴电极。

    一种制备纳米片结构氧化钴电极的方法

    公开(公告)号:CN104445443B

    公开(公告)日:2016-02-03

    申请号:CN201410815723.7

    申请日:2014-12-24

    Abstract: 一种制备纳米片结构氧化钴电极的方法,本发明涉及制备电极的方法。本发明要解决现有氧化钴赝电容存在比电容较低的问题。本发明的方法:在Si基底上制备Co镀层,然后将其置于等离子体增强化学气相沉积真空装置中,通入氩气,调节气体流量、压强,升温到一定温度后,再通入氧气,调节氩气及氧气气体流量,调节温度、射频功率、压强,进行沉积,沉积结束后,即得到纳米片结构氧化钴电极。本发明用于制备纳米片结构氧化钴电极。

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