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公开(公告)号：CN103915745A
公开(公告)日：2014-07-09
申请号：CN201410094289.8
申请日：2014-03-14
Applicant: 哈尔滨工业大学(威海)
Abstract: 本发明公开了一种石墨-铜复合结构换向器低温钎焊方法，其加工步骤如下：一、制备含活性元素Ti的SnAgCuTi粉末钎料；二、将SnAgCuTi钎料置于石墨碟表面，在真空或惰性气体保护条件下加热至450℃~900℃保温0~60min，实现石墨碟表面的金属化，冷却至室温取出；三、将金属化的石墨与铜换向叶片装配好，施加0.2~1.2MPa的轴向压力，置于钎焊设备中加热至240℃~450℃保温0~60min，完成石墨、铜复合结构换向器的低温钎焊成型，本发明不仅解决了目前石墨-铜复合结构换向器钎焊工艺中金属镀层与石墨碟结合强度低、容易脱落等问题，而且通过采用较低的钎焊温度有效的缓解了铜换向叶片的软化，提高了石墨-铜复合结构换向器的性能，延长了换向器使用寿命，具有简单实用、绿色环保、高效易操作、工艺稳定、成本低廉等优点。
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公开(公告)号：CN103214260A
公开(公告)日：2013-07-24
申请号：CN201310139849.2
申请日：2013-04-22
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: C04B37/02
Abstract: 一种采用Nb/Ni复合中间层扩散连接DD3高温合金和Ti3AlC2陶瓷的方法，它涉及连接DD3高温合金和Ti3AlC2陶瓷的方法。本发明要解决DD3高温合金和Ti3AlC2陶瓷难于连接的问题。方法：一、切割；二、打磨、抛光、清洗；三、装配成DD3高温合金/Nb箔/Ni箔/Ti3AlC2陶瓷的装配件；四、完成采用Nb/Ni复合中间层扩散连接DD3高温合金和Ti3AlC2陶瓷的方法。本发明成功实现了DD3高温合金和Ti3AlC2陶瓷的连接，并获得了可靠的接头。接头的室温剪切强度最高可达86.3MPa。本发明用于采用Nb/Ni复合中间层扩散连接DD3高温合金和Ti3AlC2陶瓷。
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公开(公告)号：CN102699572A
公开(公告)日：2012-10-03
申请号：CN201210207704.7
申请日：2012-06-21
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 纳米颗粒增强的Ag基复合钎料及其制备方法，它涉及一种复合钎料及其制备方法。本发明为了解决常规Ag基钎料钎焊陶瓷和金属获得的接头使用温度低、高温环境下接头性能差的技术问题。本发明钎料由Ag粉、Cu粉、Ti粉以及纳米Si3N4颗粒制成。本方法如下：一、备料；二、球磨；即得纳米颗粒增强的Ag基复合钎料。采用本发明中复合钎料钎焊Si3N4陶瓷和TiAl合金获得的接头在400℃高温环境中抗剪强度可达156MPa，比直接采用商用AgCuTi钎料钎焊获得的接头强度提高2倍，接头的室温抗剪强度可以达到115MPa。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103204694A
公开(公告)日：2013-07-17
申请号：CN201310115208.3
申请日：2013-04-03
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: C04B37/02
Abstract: 一种采用Zr/Ni复合中间层扩散连接TiAl基合金和Ti3AlC2陶瓷的方法，本发明涉及连接TiAl基合金和Ti3AlC2陶瓷的方法。本发明要解决TiAl基合金和Ti3AlC2陶瓷难于连接的问题。方法：一、切割；二、打磨、抛光、清洗；三、装配成TiAl基合金/Zr箔/Ni箔/Ti3AlC2陶瓷的装配件；四、完成采用Zr/Ni复合中间层扩散连接TiAl基合金和Ti3AlC2陶瓷的方法。本发明成功实现了TiAl基合金和Ti3AlC2陶瓷的连接，并获得了可靠的接头。接头的室温剪切强度最高可达103.6MPa。本发明用于采用Zr/Ni复合中间层扩散连接TiAl基合金和Ti3AlC2陶瓷。
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公开(公告)号：CN105525347A
公开(公告)日：2016-04-27
申请号：CN201511017202.8
申请日：2015-12-29
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种外延生长硼酸镍纳米晶须连接镍的方法，本发明涉及一种在大气环境下连接镍的方法，它要解决现有方法连接镍需苛刻的真空环境，以及通过简单便捷方法难以获得能耐高温的具有电绝缘特性的金属镍接头的问题。连接镍的方法：一、将混合后的B2O3粉和MnO2粉置于球磨罐中进行球磨处理，得到粉末中间层；二、打磨镍基体表面，然后在700～950℃的温度下进行表面预氧化处理；三、粉末中间层置于镍基体待连接面之间，形成待焊件，然后在800～1150℃下进行煅烧处理，实现硼酸镍纳米晶须对镍的连接。本发明外延生长硼酸镍纳米晶须连接镍的方法避免了苛刻的真空连接环境，煅烧温度相对较低，而且镍接头还具有耐高温抗腐蚀的特点。
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公开(公告)号：CN103915745B
公开(公告)日：2015-10-14
申请号：CN201410094289.8
申请日：2014-03-14
Applicant: 哈尔滨工业大学(威海)
Abstract: 本发明公开了一种石墨-铜复合结构换向器低温钎焊方法，其加工步骤如下：一、制备含活性元素Ti的SnAgCuTi粉末钎料；二、将SnAgCuTi钎料置于石墨碟表面，在真空或惰性气体保护条件下加热至450℃~900℃保温0~60min，实现石墨碟表面的金属化，冷却至室温取出；三、将金属化的石墨与铜换向叶片装配好，施加0.2~1.2MPa的轴向压力，置于钎焊设备中加热至240℃ ~450℃保温0~60min，完成石墨、铜复合结构换向器的低温钎焊成型，本发明不仅解决了目前石墨-铜复合结构换向器钎焊工艺中金属镀层与石墨碟结合强度低、容易脱落等问题，而且通过采用较低的钎焊温度有效的缓解了铜换向叶片的软化，提高了石墨-铜复合结构换向器的性能，延长了换向器使用寿命，具有简单实用、绿色环保、高效易操作、工艺稳定、成本低廉等优点。
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公开(公告)号：CN103214260B
公开(公告)日：2014-08-20
申请号：CN201310139849.2
申请日：2013-04-22
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: C04B37/02
Abstract: 一种采用Nb/Ni复合中间层扩散连接DD3高温合金和Ti3AlC2陶瓷的方法，它涉及连接DD3高温合金和Ti3AlC2陶瓷的方法。本发明要解决DD3高温合金和Ti3AlC2陶瓷难于连接的问题。方法：一、切割；二、打磨、抛光、清洗；三、装配成DD3高温合金/Nb箔/Ni箔/Ti3AlC2陶瓷的装配件；四、完成采用Nb/Ni复合中间层扩散连接DD3高温合金和Ti3AlC2陶瓷的方法。本发明成功实现了DD3高温合金和Ti3AlC2陶瓷的连接，并获得了可靠的接头。接头的室温剪切强度最高可达86.3MPa。本发明用于采用Nb/Ni复合中间层扩散连接DD3高温合金和Ti3AlC2陶瓷。
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公开(公告)号：CN103204694B
公开(公告)日：2014-04-02
申请号：CN201310115208.3
申请日：2013-04-03
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: C04B37/02
Abstract: 一种采用Zr/Ni复合中间层扩散连接TiAl基合金和Ti3AlC2陶瓷的方法，本发明涉及连接TiAl基合金和Ti3AlC2陶瓷的方法。本发明要解决TiAl基合金和Ti3AlC2陶瓷难于连接的问题。方法：一、切割；二、打磨、抛光、清洗；三、装配成TiAl基合金/Zr箔/Ni箔/Ti3AlC2陶瓷的装配件；四、完成采用Zr/Ni复合中间层扩散连接TiAl基合金和Ti3AlC2陶瓷的方法。本发明成功实现了TiAl基合金和Ti3AlC2陶瓷的连接，并获得了可靠的接头。接头的室温剪切强度最高可达103.6MPa。本发明用于采用Zr/Ni复合中间层扩散连接TiAl基合金和Ti3AlC2陶瓷。
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