公开(公告)号：CN103915745A

公开(公告)日：2014-07-09

申请号：CN201410094289.8

申请日：2014-03-14

Applicant: 哈尔滨工业大学(威海)

Inventor： 宋晓国 ,  曹健 ,  刘甲坤 ,  王义峰 ,  冯吉才

IPC: H01R43/06 ,  H01R43/02

Abstract: 本发明公开了一种石墨-铜复合结构换向器低温钎焊方法，其加工步骤如下：一、制备含活性元素Ti的SnAgCuTi粉末钎料；二、将SnAgCuTi钎料置于石墨碟表面，在真空或惰性气体保护条件下加热至450℃~900℃保温0~60min，实现石墨碟表面的金属化，冷却至室温取出；三、将金属化的石墨与铜换向叶片装配好，施加0.2~1.2MPa的轴向压力，置于钎焊设备中加热至240℃~450℃保温0~60min，完成石墨、铜复合结构换向器的低温钎焊成型，本发明不仅解决了目前石墨-铜复合结构换向器钎焊工艺中金属镀层与石墨碟结合强度低、容易脱落等问题，而且通过采用较低的钎焊温度有效的缓解了铜换向叶片的软化，提高了石墨-铜复合结构换向器的性能，延长了换向器使用寿命，具有简单实用、绿色环保、高效易操作、工艺稳定、成本低廉等优点。

公开(公告)号：CN103915745B

公开(公告)日：2015-10-14

申请号：CN201410094289.8

申请日：2014-03-14

Applicant: 哈尔滨工业大学(威海)

Inventor： 宋晓国 ,  曹健 ,  刘甲坤 ,  王义峰 ,  冯吉才

IPC: H01R43/06 ,  H01R43/02

Abstract: 本发明公开了一种石墨-铜复合结构换向器低温钎焊方法，其加工步骤如下：一、制备含活性元素Ti的SnAgCuTi粉末钎料；二、将SnAgCuTi钎料置于石墨碟表面，在真空或惰性气体保护条件下加热至450℃~900℃保温0~60min，实现石墨碟表面的金属化，冷却至室温取出；三、将金属化的石墨与铜换向叶片装配好，施加0.2~1.2MPa的轴向压力，置于钎焊设备中加热至240℃ ~450℃保温0~60min，完成石墨、铜复合结构换向器的低温钎焊成型，本发明不仅解决了目前石墨-铜复合结构换向器钎焊工艺中金属镀层与石墨碟结合强度低、容易脱落等问题，而且通过采用较低的钎焊温度有效的缓解了铜换向叶片的软化，提高了石墨-铜复合结构换向器的性能，延长了换向器使用寿命，具有简单实用、绿色环保、高效易操作、工艺稳定、成本低廉等优点。