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公开(公告)号:CN102810704B
公开(公告)日:2014-10-01
申请号:CN201210284348.9
申请日:2012-08-06
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: H01P3/18
Abstract: 一种平衡微带线过渡的全模双脊基片集成波导,它一种全模双脊基片集成波导,具体涉及一种平衡微带线过渡的全模双脊基片集成波导。本发明为了解决现有介质集成波导单模工作带宽较窄的问题。本发明的中层介质基片的上表面和下表面分别各贴有一个金属带条,上层介质基片、中层介质基片、下层介质基片由上至下依次叠加设置,且中层介质基片的两个端部外露,中层介质基片两个端部的上表面与下表面分别各贴装一个平衡微带线,每个第二上金属化过孔和第三上金属化过孔分别与上金属贴片和中层介质基片上表面上的金属带条连接形成上脊,每个第二下金属化过孔和第三下金属化过孔分别与下金属贴片和中层介质基片下表面上的金属带条连接形成下脊。本发明应用于无线电技术领域。
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公开(公告)号:CN102800953B
公开(公告)日:2014-07-23
申请号:CN201210279103.7
申请日:2012-08-07
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 带有辐射型负载的间接馈电型全向印刷天线,它涉及一种印刷天线。该天线为解决目前的全向天线无法同时满足全向辐射性好、带宽较宽且增益较高的问题。介质板上印刷有辐射型终端负载、交叉中心馈线、共面波导中心馈线、多个第一共面波导馈电单元、多个第二共面波导馈电单元、多个第三共面波导馈电单元和多个第四共面波导馈电单元,共面波导中心馈线的上端与辐射型终端负载连接,共面波导中心馈线与交叉中心馈线平行设置,共面波导中心馈线的外侧壁上间隔设置多个第一共面波导馈电单元和第一接地板,交叉中心馈线的外侧壁上间隔设置多个第二共面波导馈电单元和第二接地板。本发明用于在C波段的一点对多点的通信领域。
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公开(公告)号:CN102882000A
公开(公告)日:2013-01-16
申请号:CN201210284609.7
申请日:2012-08-06
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种振子加载型平衡微带线馈电的印刷型八木天线阵列,它涉及一种印刷型八木天线阵列,具体涉及一种振子加载型平衡微带线馈电的印刷型八木天线阵列。本发明为了解决现有印刷型八木天线的天线单元组成的阵列时由于较强的互耦降低了天线阵列阻抗带宽的问题。本发明的天线阵列的两个天线单元并排平行设置在介质板的正面上,每个天线单元的引向器、反射器由上至下并排平行印刷在介质板的正面上,第一对称振子和第二对称振子呈一字型印刷在引向器与反射器之间,第一对称振子靠近与其相对应的第二对称振子的一侧通过金属化过孔连接馈电,第二对称振子靠近与其对应的第一对称振子的一侧与反射器连接。本发明用于无线电技术领域。
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公开(公告)号:CN102800951A
公开(公告)日:2012-11-28
申请号:CN201210277358.X
申请日:2012-08-06
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种振子加载型平衡微带线馈电的印刷型八木天线,它涉及一种印刷型八木天线,具体涉及一种振子加载型平衡微带线馈电的印刷型八木天线。本发明为了解决现有印刷型八木天线馈电结构的尺寸很大的问题。本发明的第一对称振子和第二对称振子呈一字型印刷在引向器与反射器之间,反射器与位于介质板下边缘中部的馈电部分连接,第一对称振子靠近第二对称振子的一侧通过馈线与反射器连接,终端馈线加载印刷在介质板的背面上,终端馈线加载通过馈线与印刷在介质板下边缘中部的馈电部分连接,第二对称振子由介质板背面平衡微带线通过金属化馈电过孔连接馈电,金属化馈电过孔的直径为1mm。本发明用于无线电技术领域。
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公开(公告)号:CN102760945A
公开(公告)日:2012-10-31
申请号:CN201210266473.7
申请日:2012-07-30
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 带有辐射型负载的直接馈电型全向印刷天线,它涉及一种印刷型天线,具体涉及一种全向辐射印刷型天线。该天线为解决目前的全向天线无法同时满足全向辐射性好、带宽较宽且增益较高的问题。共面波导中心馈线的下端与馈电端口匹配枝节连接,共面波导中心馈线的上端与辐射型终端负载连接,第一振子和第二振子均为口字形,第一振子远离共面波导中心馈线的一侧开有第一方形通孔,第二振子远离共面波导中心馈线的一侧开有第二方形通孔,第二水平馈线通过两个第一金属过孔与第一振子连接,第三水平馈线通过两个第二金属过孔与第二振子连接。本发明用于在C波段的一点对多点的通信领域。
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公开(公告)号:CN105554780A
公开(公告)日:2016-05-04
申请号:CN201510980797.0
申请日:2015-12-23
Applicant: 哈尔滨工业大学
CPC classification number: H04W16/28 , H04W72/046
Abstract: 毫米波下Massive MIMO多小区协作波束分配方法,属于通信领域。为了解决目前在天线波束成形和波束选择时多小区协作时存在小区稠化和小区间干扰的问题。方法包括:步骤一、以单小区复用为基础,考虑小区内部、相邻小区之间波束的干扰关系,建立小区内移动用户的波束干扰模型;步骤二:根据建立的小区内移动用户的波束干扰模型,计算各小区增广总速率,根据各小区增广总速率,获得增广目标函数;步骤三:采用改进的混沌搜索算法对获得的增广目标函数0-1整数优化问题求解,获得最优解和建立的模型中各小区中最优的波束分配结果。本发明能够实现在毫米波Massive MIMO场景下,结合多基站协作进行波束选择,达到最优性能和大大降低了运算复杂度。
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公开(公告)号:CN102760946B
公开(公告)日:2014-06-11
申请号:CN201210268752.7
申请日:2012-07-30
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 耦合馈电的全向辐射振子阵列天线,它涉及一种印刷型天线,以解决现有全向天线带宽窄,增益低,工作频带内全向性差且尺寸较大的问题,它包括介质板和共面波导中心馈线,所述天线还包括馈电端口匹配枝节、辐射型终端负载和两组振子,介质板的前板面上印刷有共面波导中心馈线、馈电端口匹配枝节、辐射型终端负载和两组振子,共面波导中心馈线的下端与馈电端口匹配枝节连接,共面波导中心馈线的上端与辐射型终端负载连接,每组振子包括第一振子和第二振子,第一振子和第二振子均为矩形,两组振子沿共面波导中心馈线对称设置,介质板的后板面上印刷有第一水平馈线和第二水平馈线。本发明用于无线电技术领域。
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公开(公告)号:CN103117450A
公开(公告)日:2013-05-22
申请号:CN201310067730.9
申请日:2013-03-04
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 带有正方形边界金属网加载的圆极化螺旋天线,它涉及圆极化螺旋天线,具体涉及带有正方形边界金属网加载的圆极化螺旋天线。本发明为了解决现有螺旋天线圈数过大时,增益提高的效果不明显,并且天线的制作也将变得十分复杂的问题。本发明的正方形边界金属网设置在螺旋线上端的上方,且正方形边界金属网的下表面与螺旋线的上端端面的距离为16mm,同轴馈电线的外导体上端与圆形金属地板的下表面连接,螺旋线的下端穿过圆形金属地板的上表面与同轴馈电线上端端面内的内导体连接,正方形边界金属网的下表面与圆形金属地板的上表面平行,螺旋线的中心轴线与圆形金属地板的上表面垂直。本发明用于无线电领域。
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公开(公告)号:CN102904011A
公开(公告)日:2013-01-30
申请号:CN201210424564.9
申请日:2012-10-30
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 平衡微带线过渡全模双脊集成波导馈电对称振子印刷天线,它涉及对称振子印刷天线,具体涉及平衡微带线过渡全模双脊集成波导馈电对称振子印刷天线。本发明为了解决现有平衡微带线馈电的天线会产生较大的辐射损耗,不利于应用在需要较长馈电距离的场合和基片集成波导单模工作带宽较窄的问题。本发明的左侧振子与右侧振子沿中层介质基片的中线对称印刷在中层介质基片另一端的上表面上,左侧振子的直边和右侧振子的直边分别与中层介质基片的中线平行并远离中线,左侧振子的圆弧边与位于中层介质基片上表面的短平衡微带线连接,加载圆片与左侧振子的圆弧边连接,右侧振子圆弧边的中部设有第四金属化过孔。本发明用于无线电领域。
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公开(公告)号:CN102800970A
公开(公告)日:2012-11-28
申请号:CN201210268975.3
申请日:2012-07-31
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种加载介质-金属复合透镜的H面印刷喇叭天线,它涉及一种喇叭天线。本发明为解决H面喇叭的馈电方式为同轴线馈电影响喇叭的集成的问题。透孔化印刷型喇叭两侧边缘处对称设置有多个第一金属化过孔,透孔化印刷型喇叭通过多个第一金属化过孔连接;透孔化金属透镜由多个透孔化金属片构成,多个透孔化金属片双面对应印刷在介质基板上,多个透孔化金属片沿横向相互平行设置,多个透孔化金属片沿透孔化印刷型喇叭的中心线对称设置,每个透孔化金属片上沿长度方向设置有多个第二金属化过孔,上下相对的两个透孔化金属片通过相应的第二金属化过孔连接。本发明用于无线通信系统中作为发射或接收电磁波的元件。
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