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公开(公告)号：CN102709658B
公开(公告)日：2014-04-16
申请号：CN201210187099.1
申请日：2012-06-08
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种平衡微带线过渡的半模双脊基片集成波导，它涉及一种基片集成脊波导，具体涉及一种平衡微带线过渡的半模双脊基片集成波导，以解决现有介质集成波导尺寸较大及单模工作带宽较窄的问题，它包括上层介质基片、中层介质基片、下层介质基片、上金属贴片、下金属贴片、上金属带条、下金属带条和四个平衡微带线；上金属贴片附着在上层介质基片的上表面上，下金属贴片附着在下层介质基片的下表面上；中层介质基片的上表面上附着有上金属带条，中层介质基片的下表面上附着有下金属带条，中层介质基片的上表面上设置的上金属带条的两端和中层介质基片的下表面上设置的下金属带条的两端各连接有一个平衡微带线，本发明用于无线电领域中。
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公开(公告)号：CN102800970A
公开(公告)日：2012-11-28
申请号：CN201210268975.3
申请日：2012-07-31
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种加载介质-金属复合透镜的H面印刷喇叭天线，它涉及一种喇叭天线。本发明为解决H面喇叭的馈电方式为同轴线馈电影响喇叭的集成的问题。透孔化印刷型喇叭两侧边缘处对称设置有多个第一金属化过孔，透孔化印刷型喇叭通过多个第一金属化过孔连接；透孔化金属透镜由多个透孔化金属片构成，多个透孔化金属片双面对应印刷在介质基板上，多个透孔化金属片沿横向相互平行设置，多个透孔化金属片沿透孔化印刷型喇叭的中心线对称设置，每个透孔化金属片上沿长度方向设置有多个第二金属化过孔，上下相对的两个透孔化金属片通过相应的第二金属化过孔连接。本发明用于无线通信系统中作为发射或接收电磁波的元件。
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公开(公告)号：CN102800953A
公开(公告)日：2012-11-28
申请号：CN201210279103.7
申请日：2012-08-07
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 带有辐射型负载的间接馈电型全向印刷天线，它涉及一种印刷天线。该天线为解决目前的全向天线无法同时满足全向辐射性好、带宽较宽且增益较高的问题。介质板上印刷有辐射型终端负载、交叉中心馈线、共面波导中心馈线、多个第一共面波导馈电单元、多个第二共面波导馈电单元、多个第三共面波导馈电单元和多个第四共面波导馈电单元，共面波导中心馈线的上端与辐射型终端负载连接，共面波导中心馈线与交叉中心馈线平行设置，共面波导中心馈线的外侧壁上间隔设置多个第一共面波导馈电单元和第一接地板，交叉中心馈线的外侧壁上间隔设置多个第二共面波导馈电单元和第二接地板。本发明用于在C波段的一点对多点的通信领域。
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公开(公告)号：CN102751590A
公开(公告)日：2012-10-24
申请号：CN201210257123.4
申请日：2012-07-24
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种共面波导馈电的分形八木印刷天线，它涉及一种八木印刷天线，具体涉及一种共面波导馈电的分形八木印刷天线。本发明为了解决现有引向天线体积较为庞大和复杂，不利于小型化和批量生产，以及与通信电路的集成的问题。本发明的第一印刷型金属地板、第二印刷型金属地板呈一字型设置在介质板一侧表面的下部，引向器、有源振子、反射器由左至右依次安装在介质板的一侧表面上，有源振子下部的左臂和右臂均位于第一印刷型金属地板与第二印刷型金属地板之间，引向器的下部与第一印刷型金属地板连接成一体，反射器的下部与第二印刷型金属地板连接成一体，共面波导馈电端口设置在第一印刷型金属地板与第二印刷型金属地板之间。本发明用于无线电技术领域。
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公开(公告)号：CN102694253A
公开(公告)日：2012-09-26
申请号：CN201210190699.3
申请日：2012-06-11
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种平衡微带线馈电的超宽带偶极天线，它涉及一种超宽带偶极天线。本发明为解决现有的超宽带天线存在宽带指标低、馈电平衡性差、方向图对称性差以及天线尺寸较大的问题。第一半圆形振子和第二半圆形振子均水平设置在介质板的上端面上，平衡微带线上贴片沿纵向水平设置在介质板的上端面上，平衡微带线上贴片的一端与第一半圆形振子相接触，平衡微带线上贴片的另一端位于介质板的边缘上，平衡微带线下贴片的一端通过金属化过孔与第二半圆形振子连接，平衡微带线下贴片的另一端位于介质板的边缘上，所述平衡微带线上贴片与平衡微带线下贴片上下对应设置。本发明的超宽带偶极天线用于超宽带无线通信系统中作为发射或接收电磁波的元件。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102683840A
公开(公告)日：2012-09-19
申请号：CN201210187100.0
申请日：2012-06-08
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 具有三角堆叠结构的印刷偶极天线，它涉及一种印刷偶极天线。该天线解决目前印刷宽带天线无法同时满足尺寸较小且方向图在宽频带内稳定这两个指标的问题。每个堆叠振子中包括第一振子和第二振子，第一振子和第二振子均为等腰三角形形状且第一振子和第二振子为相似三角形，第一振子的面积大于第二振子的面积且第一振子和第二振子同轴设置，第二振子的顶角嵌入至第一振子的底边二者制成一体，两个堆叠振子中的一个与第一平衡微带馈线连接，第二平衡微带馈线的水平段通过通孔内的金属填充物与两个堆叠振子中剩余的一个连接。本发明用于C波段无线通信系统中，尤其可用于802.11a规定的无线局域网通信系统中。
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公开(公告)号：CN102760946B
公开(公告)日：2014-06-11
申请号：CN201210268752.7
申请日：2012-07-30
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 耦合馈电的全向辐射振子阵列天线，它涉及一种印刷型天线，以解决现有全向天线带宽窄，增益低，工作频带内全向性差且尺寸较大的问题，它包括介质板和共面波导中心馈线，所述天线还包括馈电端口匹配枝节、辐射型终端负载和两组振子，介质板的前板面上印刷有共面波导中心馈线、馈电端口匹配枝节、辐射型终端负载和两组振子，共面波导中心馈线的下端与馈电端口匹配枝节连接，共面波导中心馈线的上端与辐射型终端负载连接，每组振子包括第一振子和第二振子，第一振子和第二振子均为矩形，两组振子沿共面波导中心馈线对称设置，介质板的后板面上印刷有第一水平馈线和第二水平馈线。本发明用于无线电技术领域。
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公开(公告)号：CN102904011A
公开(公告)日：2013-01-30
申请号：CN201210424564.9
申请日：2012-10-30
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 平衡微带线过渡全模双脊集成波导馈电对称振子印刷天线，它涉及对称振子印刷天线，具体涉及平衡微带线过渡全模双脊集成波导馈电对称振子印刷天线。本发明为了解决现有平衡微带线馈电的天线会产生较大的辐射损耗，不利于应用在需要较长馈电距离的场合和基片集成波导单模工作带宽较窄的问题。本发明的左侧振子与右侧振子沿中层介质基片的中线对称印刷在中层介质基片另一端的上表面上，左侧振子的直边和右侧振子的直边分别与中层介质基片的中线平行并远离中线，左侧振子的圆弧边与位于中层介质基片上表面的短平衡微带线连接，加载圆片与左侧振子的圆弧边连接，右侧振子圆弧边的中部设有第四金属化过孔。本发明用于无线电领域。
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公开(公告)号：CN102709658A
公开(公告)日：2012-10-03
申请号：CN201210187099.1
申请日：2012-06-08
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种平衡微带线过渡的半模双脊基片集成波导，它涉及一种基片集成脊波导，具体涉及一种平衡微带线过渡的半模双脊基片集成波导，以解决现有介质集成波导尺寸较大及单模工作带宽较窄的问题，它包括上层介质基片、中层介质基片、下层介质基片、上金属贴片、下金属贴片、上金属带条、下金属带条和四个平衡微带线；上金属贴片附着在上层介质基片的上表面上，下金属贴片附着在下层介质基片的下表面上；中层介质基片的上表面上附着有上金属带条，中层介质基片的下表面上附着有下金属带条，中层介质基片的上表面上设置的上金属带条的两端和中层介质基片的下表面上设置的下金属带条的两端各连接有一个平衡微带线，本发明用于无线电领域中。
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公开(公告)号：CN102683840B
公开(公告)日：2014-10-01
申请号：CN201210187100.0
申请日：2012-06-08
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 具有三角堆叠结构的印刷偶极天线，它涉及一种印刷偶极天线。该天线解决目前印刷宽带天线无法同时满足尺寸较小且方向图在宽频带内稳定这两个指标的问题。每个堆叠振子中包括第一振子和第二振子，第一振子和第二振子均为等腰三角形形状且第一振子和第二振子为相似三角形，第一振子的面积大于第二振子的面积且第一振子和第二振子同轴设置，第二振子的顶角嵌入至第一振子的底边二者制成一体，两个堆叠振子中的一个与第一平衡微带馈线连接，第二平衡微带馈线的水平段通过通孔内的金属填充物与两个堆叠振子中剩余的一个连接。本发明用于C波段无线通信系统中，尤其可用于802.11a规定的无线局域网通信系统中。
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