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公开(公告)号：CN118588646A
公开(公告)日：2024-09-03
申请号：CN202310190173.3
申请日：2023-03-02
Applicant: 同欣电子工业股份有限公司
IPC: H01L23/31 , H01L23/16 , H01L23/49 , H01L25/065 , H01L25/16
Abstract: 本申请公开一种感测器封装结构，其包含一基板、设置且电性耦接于所述基板上的一感测芯片、设置于所述感测芯片的多个黏贴环、分别黏接于多个所述黏贴环的多个滤光镜片、及包围上述多个组件的一封装体。所述感测芯片的一感测区域具有一布局边界、及由所述布局边界包围定义且彼此分离的多个子区域。多个所述黏贴环设置于所述感测区域，并且每个所述黏贴环围绕一个所述子区域。每个所述滤光镜片与其所对应的所述黏贴环和所述子区域共同包围形成一缓冲空间。所述封装体形成于所述基板上并覆盖于所述感测芯片的所述布局边界。据此，一种波段光线的感测需求能够以一个所述滤光镜片来实现，进而降低所述感测器封装结构的生产制造难度与成本。
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公开(公告)号：CN119447038A
公开(公告)日：2025-02-14
申请号：CN202310938904.8
申请日：2023-07-28
Applicant: 同欣电子工业股份有限公司
Abstract: 本申请公开一种感测器封装结构及其感测模块。所述感测器封装结构包含一基板、设置且电性耦接于所述基板的一感测芯片、设置于所述感测芯片的一环形支撑层及设置于所述环形支撑层的一透光层。所述环形支撑层包含有位于相反侧的一内环面与一外环面，并且所述内环面与所述外环面的至少其中之一形成有多个圆端微结构，其依序相连并围绕于所述感测芯片的一感测区域。每个所述圆端微结构的末端为半径小于1微米的一圆角部。所述透光层、所述环形支撑层的所述内环面及所述感测芯片共同包围形成有一封闭空间。据此，每个所述圆端微结构能以具有特定条件的所述圆角部来降低所述环形支撑层产生应力集中的情况。
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公开(公告)号：CN118251045A
公开(公告)日：2024-06-25
申请号：CN202310684412.0
申请日：2023-06-09
Applicant: 同欣电子工业股份有限公司
IPC: H10K50/86 , H10K50/844 , H10K59/80 , H01L27/146 , H01L33/52 , H01L33/48
Abstract: 一种光学封装结构包括一透光件、接着结构件及光学组件。透光件具有一接着面。接着结构件形成光线消散结构。接着结构件包括第一接着层及连接于第一接着层的第二接着层。第一接着层连接于透光件的接着面。第一接着层的内侧包括多个第一凸出部。第二接着层的内侧包括多个第二凸出部。其中多个第二凸出部与多个第一凸出部相错开。接着结构件或者包括第一接着层及吸光材料件，吸光材料件位于第一接着层的凹陷处。光学组件连接于接着结构件，光学组件与透光件相间隔。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118778201A
公开(公告)日：2024-10-15
申请号：CN202311165918.7
申请日：2023-09-11
Applicant: 同欣电子工业股份有限公司
IPC: G02B7/00
Abstract: 本申请公开一种光学装置，其包含一电子构件、一透光层、及夹持于所述电子构件与所述透光层之间的一环形支撑层。所述环形支撑层围绕于所述电子构件的光学区域外侧并包含形成于其内侧面的多个消光槽，其呈环状排列且包围于所述光学区域的外侧。每个所述消光槽的宽度自其槽口朝向槽底的方向逐渐地缩小，并且每个所述消光槽的所述槽口的一槽宽与其槽深的比例介于1:0.86～1:11.4。所述透光层、所述环形支撑层的所述内侧面、及所述电子构件共同包围形成有一封闭空间。每个所述消光槽能用来削弱进入所述封闭空间且照射于其上的光线。据此，所述光线能够被分散进入多个所述消光槽而被削弱，以有效地降低所述光线于所述环形接着层产生异常折射或反射现象。
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公开(公告)号：CN118251044A
公开(公告)日：2024-06-25
申请号：CN202310681013.9
申请日：2023-06-09
Applicant: 同欣电子工业股份有限公司
IPC: H10K50/858 , H10K50/856 , H10K50/844 , H10K59/80 , H10K59/12 , H01L27/146 , H01L27/15 , H10K71/00 , H01L33/52 , H01L33/60 , H01L33/58
Abstract: 本申请提供一种光学封装结构及其制造方法。光学封装结构包括一光学组件、一接着结构件及一透光件。接着结构件连接于该光学组件的表面，接着结构件具有第一接着层、吸光材料层及第二接着层。第一接着层与该第二接着层是非透光材质的成分。吸光材料层位于该第一接着层与该第二接着层之间。透光件连接该接着结构件并与光学组件相间隔，吸光材料层设置为吸收到达该接着结构件的光线。
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公开(公告)号：CN117913150A
公开(公告)日：2024-04-19
申请号：CN202310297092.3
申请日：2023-03-24
Applicant: 同欣电子工业股份有限公司
IPC: H01L31/0203 , H01L31/02 , H01L31/0232 , G01D5/26
Abstract: 本申请公开一种感测器封装结构，其包含一基板、设置且电性耦接于所述基板上的一感测芯片、一透光层、呈环形且夹持于所述感测芯片与所述透光层之间的一黏着层及形成于所述基板上的一封装体。所述黏着层具有面积相等的两个接着面及位于两个所述接着面中间的一置中截面，所述置中截面的面积为所述接着面的面积的115％～200％。所述黏着层能让光线进入及通过，以使所述光线于所述黏着层之内产生转向与衰减。所述感测芯片、所述黏着层及所述透光层埋置于所述封装体内，而所述透光层的至少部分外表面裸露于所述封装体之外。据此，所述黏着层的构造能够适于转向与衰减于其内行进的所述光线，进而有效地减轻于所述感测器封装结构产生的眩光现象。
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公开(公告)号：CN117913149A
公开(公告)日：2024-04-19
申请号：CN202310226126.X
申请日：2023-03-10
Applicant: 同欣电子工业股份有限公司
IPC: H01L31/0203 , H01L31/02 , H01L31/18
Abstract: 本申请公开一种感测器封装结构及其制造方法。所述感测器封装结构包含一基板、设置于所述基板的一固定胶层、黏着于所述固定胶层的一感测芯片、设置于所述感测芯片的一环形接着层、黏接于所述环形接着层的一透光片及电性耦接所述基板与所述感测芯片的多条金属线。所述透光片的尺寸小于所述感测芯片的尺寸。据此，所述透光片以所述环形接着层来固定于所述感测芯片，以有效地避免所述感测芯片的感测区域于制造过程中受到污染与损伤，进而提高良率。
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公开(公告)号：CN117913108A
公开(公告)日：2024-04-19
申请号：CN202310307626.6
申请日：2023-03-27
Applicant: 同欣电子工业股份有限公司
IPC: H01L27/146
Abstract: 本申请公开一种感测器封装结构，其包含一基板、沿预设方向设置且电性耦接于所述基板上的一感测芯片、一透光层、呈环形且夹持于所述感测芯片与所述透光层之间的一黏着层及形成于所述基板上的一封装体。所述黏着层形成有所述预设方向呈贯穿状的一缓冲腔、多个波浪槽及多个矩形槽的至少其中一种。所述缓冲腔能以位于所述黏着层内而提供，多个所述波浪槽能以凹设于所述黏着层的内侧缘与外侧缘而提供，多个所述矩形槽能以凹设于所述内侧缘与所述外侧缘而提供。所述黏着层的最小宽度不小于所述内侧缘与所述外侧缘之间相隔的预设宽度的50％。据此，所述黏着层能通过所述黏着层的结构设计，以有效地降低应力的强度，进而改善分离问题且避免构件损坏。
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