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公开(公告)号：CN116709895A
公开(公告)日：2023-09-05
申请号：CN202310848285.3
申请日：2023-07-11
IPC分类号： H10N60/82
摘要： 本公开提供一种量子芯片的多端口封装结构，包括：量子芯片；多个连接材料，阵列式地设置在量子芯片的表面上，以便于将量子芯片的端口面扇出；转接组件，包括相对的第一面和第二面，第一面与多个连接材料连接；过渡组件，包括：连接件，竖向设置有多个通孔；多个弹簧针，阵列式地设置在第二面上；介质件，套设在弹簧针上，介质件嵌设在通孔内，以保证信号传输的质量；其中，弹簧针的一端穿出通孔，用以与印制电路板连接。
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公开(公告)号：CN116706580A
公开(公告)日：2023-09-05
申请号：CN202310967329.4
申请日：2023-08-03
IPC分类号： H01R12/77 , H01R13/24 , H01R13/652 , H01R13/648 , H01R24/40
摘要： 本公开提供一种基于FPC的多通道射频连接器，其特征在于，包括：FPC柔性排线，包括多路射频信号通路；以及金属结构件，设置有多个射频信号通孔，每个射频信号通孔内通过绝缘子支撑固定有射频信号弹针；每个射频信号通孔周围均匀设置有多个接地弹针；其中，所述射频信号弹针和接地弹针被构造成可弹性的连接于对端连接部件和/或FPC柔性排线，以实现射频信号通过射频信号弹针进行传输。
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公开(公告)号：CN118946245A
公开(公告)日：2024-11-12
申请号：CN202410884348.5
申请日：2024-07-03
摘要： 本发明提供一种量子芯片的封装装置、集成电路和装配方法，量子芯片的封装装置包括：转接组件，包括相对的第一面和第二面，第一面与量子芯片电连接，第二面上形成有多个第二电触点；电路板，设有多个第一电触点；多个连接件及多个连接座，每个连接件的一端插入每个连接座的凹槽内，每个连接件的由每个连接座凸出的另一端适用于电连接在第一电触点及第二电触点中的一个上，每个连接座适用于电连接在第一电触点及第二电触点中的另一个上；其中，每个连接件与每个凹槽接触的区域填充有导电填充物，以增加每个连接件与每个凹槽的电接触面积，降低了接触电阻，从而降低了量子芯片的封装装置内的发热量。
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公开(公告)号：CN118889000A
公开(公告)日：2024-11-01
申请号：CN202411388543.5
申请日：2024-10-08
摘要： 本公开提供了一种多层模式嵌套的片上参数耦合环形器，主要包括核心谐振单元和外围被动耦合适配网络。其中，核心谐振单元包括相互耦合连接的至少三个核心谐振模式，核心谐振单元被配置为用于使输入的微波信号的传输获得非互易性；外围被动耦合适配网络包括至少三条分别与核心谐振模式耦合连接的被动耦合链路，每条被动耦合链路包括多个外围谐振模式，外围被动耦合适配网络被配置为用于加强核心谐振模式与微波信号的耦合，从而实现整体带宽的增加与通带内隔离度的增加。
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公开(公告)号：CN118399150A
公开(公告)日：2024-07-26
申请号：CN202410851957.0
申请日：2024-06-28
摘要： 本发明提供了一种多通道射频连接器，可以应用于射频连接器技术领域。该多通道射频连接器包括：上压结构、下压结构和中心压结构。上压结构和下压结构相对设置在排线结构两侧。中心压结构装配于上压结构中，包括中心垫压接结构和接地压接结构。其中，排线结构中各排线包括多个射频信号通道，多个射频信号通道用于布置射频信号传输线，中心垫压接结构使排线结构中各排线的射频信号通道彼此之间相接触，从而使排线结构中各排线的射频信号传输线彼此之间电连接。
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公开(公告)号：CN116706481A
公开(公告)日：2023-09-05
申请号：CN202310979720.6
申请日：2023-08-07
摘要： 本公开提供一种吸收式滤波器，能够工作于1mK至4K温度区间，该吸收式滤波器包括：腔体，其内部沿腔体长轴方向设置有中间传输件；输入接头，设置于腔体的一端且与所述中间传输件的一端相连；输出接头，设置于腔体的另一端且与所述中间传输件的另一端相连；吸波材料，填充于所述腔体内部并包裹所述中间传输件；以及绝缘介质片，分别设置于腔体的两端且套设于所述中间传输件外，以支撑固定所述中间传输件。
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公开(公告)号：CN117332863B
公开(公告)日：2024-10-22
申请号：CN202311149756.8
申请日：2023-09-07
摘要： 本公开提供一种标定并优化参量放大器的方法，包括：根据参量放大器类型，确定参量放大器的工作参数；根据目标计算方法，在量子比特的读取频率下，分别计算参量放大器的微波泵浦输出在关闭状态的第一信噪比和微波泵浦输出在打开状态的第二信噪比；根据第一信噪比和第二信噪比，标定出信噪比增益；获取量子比特的第一目标值，根据第一目标值的平均值或者最小值，构建得到第二目标值；设定阈值范围，通过随机工作参数测试，根据超过阈值范围所对应的工作参数确定优化算法的初值，根据优化算法对初值进行迭代，优化算法对使第二目标值向更大方向进行预测，经过多次迭代，使得第二目标值最大化，最大化后的第二目标值对应的工作参数为优化工作参数。
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公开(公告)号：CN118399150B
公开(公告)日：2024-10-11
申请号：CN202410851957.0
申请日：2024-06-28
摘要： 本发明提供了一种多通道射频连接器，可以应用于射频连接器技术领域。该多通道射频连接器包括：上压结构、下压结构和中心压结构。上压结构和下压结构相对设置在排线结构两侧。中心压结构装配于上压结构中，包括中心垫压接结构和接地压接结构。其中，排线结构中各排线包括多个射频信号通道，多个射频信号通道用于布置射频信号传输线，中心垫压接结构使排线结构中各排线的射频信号通道彼此之间相接触，从而使排线结构中各排线的射频信号传输线彼此之间电连接。
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公开(公告)号：CN117332863A
公开(公告)日：2024-01-02
申请号：CN202311149756.8
申请日：2023-09-07
摘要： 本公开提供一种标定并优化参量放大器的方法，包括：根据参量放大器类型，确定参量放大器的工作参数；根据目标计算方法，在量子比特的读取频率下，分别计算参量放大器的微波泵浦输出在关闭状态的第一信噪比和微波泵浦输出在打开状态的第二信噪比；根据第一信噪比和第二信噪比，标定出信噪比增益；获取量子比特的第一目标值，根据第一目标值的平均值或者最小值，构建得到第二目标值；设定阈值范围，通过随机工作参数测试，根据超过阈值范围所对应的工作参数确定优化算法的初值，根据优化算法对初值进行迭代，优化算法对使第二目标值向更大方向进行预测，经过多次迭代，使得第二目标值最大化，最大化后的第二目标值对应的工作参数为优化工作参数。
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公开(公告)号：CN117094403A
公开(公告)日：2023-11-21
申请号：CN202310760209.7
申请日：2023-06-25
摘要： 本公开提供了一种用于量子计算的集成型调控设备，包括：管壳层，其中，管壳层中设置有连接线路；集成芯片层，安装在管壳层的顶表面，并与连接线路连接；连接器层，设置在管壳层的顶表面和底表面中的至少一个表面，并与连接线路连接，连接器层被配置成与外部器件通信连接，以使得调控设备提供算力支持；其中，集成芯片层、连接器层设置在管壳层的垂直方向上，以降低调控设备的横向面积。
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