公开(公告)号：CN103137588B

公开(公告)日：2015-10-28

申请号：CN201210189741.X

申请日：2012-06-08

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 庄曜群 ,  黃昶嘉 ,  林宗澍 ,  郭正铮 ,  陈承先

IPC: H01L23/488 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/11 ,  H01L23/293 ,  H01L23/3192 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/03462 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05005 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05086 ,  H01L2224/05091 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05541 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/1145 ,  H01L2224/11462 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/206 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05552

Abstract: 一种结构包括形成在接合焊盘下方的顶部金属连接件。接合焊盘被第一钝化层和第二钝化层包围。聚合物层进一步形成在第二钝化层上。第一钝化层中的开口的尺寸小于顶部金属连接件的尺寸。顶部金属连接件的尺寸小于第二钝化层中的开口的尺寸以及聚合物层中的开口的尺寸。本发明提供一种电连接结构。

公开(公告)号：CN103378041A

公开(公告)日：2013-10-30

申请号：CN201310090561.0

申请日：2013-03-20

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 黃昶嘉 ,  林宗澍 ,  普翰屏 ,  林彦良 ,  邱圣翔

IPC: H01L23/488 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/16 ,  H01L23/49816 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81024 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0665

Abstract: 公开了在用于形成半导体封装件的BOT结构中所用的焊接掩模沟槽的方法和装置。在迹线上以及在基板上形成焊接掩模层。形成焊接掩模层的开口，该开口称作焊接掩模沟槽，从而暴露出基板上的迹线。焊接掩模沟槽的宽度约为焊料凸块的直径尺寸。焊料凸块直接接合在暴露的迹线上以通过互连件将芯片连接到迹线。通过形成焊接掩模沟槽，在焊接掩模沟槽中暴露出来的迹线具有更好的抓取力，这减少了半导体封装件的迹线剥离故障。在封装件中可以形成多个焊接掩模沟槽环。本发明公开了迹线上凸块芯片封装的方法和装置。

公开(公告)号：CN103137588A

公开(公告)日：2013-06-05

申请号：CN201210189741.X

申请日：2012-06-08

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 庄曜群 ,  黃昶嘉 ,  林宗澍 ,  郭正铮 ,  陈承先

IPC: H01L23/488 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/11 ,  H01L23/293 ,  H01L23/3192 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/03462 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05005 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05086 ,  H01L2224/05091 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05541 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/1145 ,  H01L2224/11462 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/206 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05552

Abstract: 一种结构包括形成在接合焊盘下方的顶部金属连接件。接合焊盘被第一钝化层和第二钝化层包围。聚合物层进一步形成在第二钝化层上。第一钝化层中的开口的尺寸小于顶部金属连接件的尺寸。顶部金属连接件的尺寸小于第二钝化层中的开口的尺寸以及聚合物层中的开口的尺寸。本发明提供一种电连接结构。