公开(公告)号：CN107584410B

公开(公告)日：2022-03-08

申请号：CN201710367508.9

申请日：2017-05-23

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 陈政杰 ,  陈俊宏

IPC: B24B37/20 ,  B24B37/27 ,  B24B37/34 ,  B24B57/02

Abstract: 为了提供改进的平坦化，根据本发明的实施例的技术包括CMP工作站，CMP工作站包括具有多个孔的支撑板。多个孔的孔具有由狭槽连接的第一开口和第二开口。本发明的实施例也公开了其他系统和方法。本发明的实施例还涉及化学机械抛光头、化学机械抛光系统和方法。

公开(公告)号：CN107584410A

公开(公告)日：2018-01-16

申请号：CN201710367508.9

申请日：2017-05-23

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 陈政杰 ,  陈俊宏

IPC: B24B37/20 ,  B24B37/27 ,  B24B37/34 ,  B24B57/02

CPC classification number: B24B37/20 ,  B24B37/32

Abstract: 为了提供改进的平坦化，根据本发明的实施例的技术包括CMP工作站，CMP工作站包括具有多个孔的支撑板。多个孔的孔具有由狭槽连接的第一开口和第二开口。本发明的实施例也公开了其他系统和方法。本发明的实施例还涉及化学机械抛光头、化学机械抛光系统和方法。