Patent search ap:("台湾积体电路制造股份有限公司") AND inv:"陈希贤" Page 1

1.

发明公开
感应耦合电浆设备及其操作方法审中-实审

公开(公告)号：CN114664621A

公开(公告)日：2022-06-24

申请号：CN202011536346.5

申请日：2020-12-23

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 廖耕颍 , 董怀仁 , 林子平 , 陈柏仁 , 陈明凯 , 陈希贤 , 苏明宏 , 林玉珠 , 任啟中

IPC: H01J37/32 , H01L21/67

Abstract: 提供一种感应耦合电浆设备及其操作方法，操作感应耦合电浆设备的方法包含：将一第一磁场遮蔽元件设置邻近于一反应室的一第一侧；当第一磁场遮蔽元件设置邻近于该反应室的该第一侧时，进行一第一电浆制程；在进行完该第一电浆制程之后，从该反应室的该第一侧，移除该第一磁场遮蔽元件；以及在从该反应室的该第一侧移除该第一磁场遮蔽元件之后，进行一第二电浆制程。

Patent Agency Ranking