公开(公告)号：CN220439613U

公开(公告)日：2024-02-02

申请号：CN202321381672.2

申请日：2023-06-01

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 陈姿蓓 ,  张家豪 ,  杨士亿 ,  朱家宏 ,  张博钦 ,  梁顺鑫 ,  廖峻宏 ,  郑宇婷 ,  黄鸿仪 ,  简瑞宏 ,  林斌彦 ,  王菘豊

IPC: H01L23/528

Abstract: 一种半导体装置，包括位于基板上的导电结构，所述导电结构具有：顶表面、在第一接点与顶表面相交的第一侧壁、以及在第二接点与顶表面相交的第二侧壁；以及位于导电结构之上的阻挡层，所述阻挡层包括：沿着第一侧壁向下延伸的第一凸部、沿着第二侧壁向下延伸的第二凸部、以及在顶表面之上且与第一凸部及第二凸部互连的横向桥部。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利