公开(公告)号：CN113851366B

公开(公告)日：2024-11-29

申请号：CN202011229741.9

申请日：2020-11-06

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 廖耕颍 ,  董怀仁 ,  林子平 ,  陈柏仁 ,  邱兆村 ,  吴泰进 ,  林玉珠 ,  任啟中 ,  周俊伟

IPC: H01J37/32 ,  H01L21/67

Abstract: 一种感应耦合电浆设备及其操作方法，感应耦合电浆设备包含反应室、线圈以及晶圆基座。反应室具有本体以及介电板体，其中本体以及介电板体定义一空间，其中介电板体具有凹槽，凹槽朝向该空间。线圈设置于该介电板体背向该空间的表面。晶圆基座设置于该空间中。

公开(公告)号：CN113851366A

公开(公告)日：2021-12-28

申请号：CN202011229741.9

申请日：2020-11-06

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 廖耕颍 ,  董怀仁 ,  林子平 ,  陈柏仁 ,  邱兆村 ,  吴泰进 ,  林玉珠 ,  任啟中 ,  周俊伟

IPC: H01J37/32 ,  H01L21/67

Abstract: 一种感应耦合电浆设备及其操作方法，感应耦合电浆设备包含反应室、线圈以及晶圆基座。反应室具有本体以及介电板体，其中本体以及介电板体定义一空间，其中介电板体具有凹槽，凹槽朝向该空间。线圈设置于该介电板体背向该空间的表面。晶圆基座设置于该空间中。