公开(公告)号：CN110875247A

公开(公告)日：2020-03-10

申请号：CN201910806473.3

申请日：2019-08-29

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 吴荣堂 ,  吴思桦 ,  李锦思 ,  王毅霖

IPC: H01L21/768 ,  C23C14/18 ,  C23C14/34

Abstract: 本公开涉及一种半导体装置的形成方法，该方法包括将晶圆置于晶圆支架上；沉积膜于晶圆的正面上；以及在沉积该膜时，同时经由重分布器中的多个端将气体吹至晶圆的背面上。气体是氮气、氦气、氖气、或上述的组合。

公开(公告)号：CN110957240B

公开(公告)日：2022-07-26

申请号：CN201910911362.9

申请日：2019-09-25

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 王毅霖 ,  吴荣堂 ,  李锦思 ,  邱华盛

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/677 ,  G01C9/00

Abstract: 本公开涉及一种感应器、装载端及水平方法，该装载端包括一电平感应器一、以及使用一装载端使装载端水平。在一个实施例中，一种感应器包括：一加速度计、多个指示灯、一处理器及一有线连接。加速度计配置以检测一装载端的电平及振动，并产生多个数据。指示灯配置以基于装载端的电平显示一水平测量及一水平方向。处理器配置以处理由加速度计所产生的数据。有线连接配置以将处理器连接至一外部装置。

公开(公告)号：CN110957240A

公开(公告)日：2020-04-03

申请号：CN201910911362.9

申请日：2019-09-25

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 王毅霖 ,  吴荣堂 ,  李锦思 ,  邱华盛

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/677 ,  G01C9/00

Abstract: 本公开涉及一种感应器、装载端及水平方法，该装载端包括一电平感应器一、以及使用一装载端使装载端水平。在一个实施例中，一种感应器包括：一加速度计、多个指示灯、一处理器及一有线连接。加速度计配置以检测一装载端的电平及振动，并产生多个数据。指示灯配置以基于装载端的电平显示一水平测量及一水平方向。处理器配置以处理由加速度计所产生的数据。有线连接配置以将处理器连接至一外部装置。