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公开(公告)号:CN110957240B
公开(公告)日:2022-07-26
申请号:CN201910911362.9
申请日:2019-09-25
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L21/67 , H01L21/677 , G01C9/00
Abstract: 本公开涉及一种感应器、装载端及水平方法,该装载端包括一电平感应器一、以及使用一装载端使装载端水平。在一个实施例中,一种感应器包括:一加速度计、多个指示灯、一处理器及一有线连接。加速度计配置以检测一装载端的电平及振动,并产生多个数据。指示灯配置以基于装载端的电平显示一水平测量及一水平方向。处理器配置以处理由加速度计所产生的数据。有线连接配置以将处理器连接至一外部装置。
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公开(公告)号:CN110957240A
公开(公告)日:2020-04-03
申请号:CN201910911362.9
申请日:2019-09-25
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L21/67 , H01L21/677 , G01C9/00
Abstract: 本公开涉及一种感应器、装载端及水平方法,该装载端包括一电平感应器一、以及使用一装载端使装载端水平。在一个实施例中,一种感应器包括:一加速度计、多个指示灯、一处理器及一有线连接。加速度计配置以检测一装载端的电平及振动,并产生多个数据。指示灯配置以基于装载端的电平显示一水平测量及一水平方向。处理器配置以处理由加速度计所产生的数据。有线连接配置以将处理器连接至一外部装置。
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