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公开(公告)号：CN112405336A
公开(公告)日：2021-02-26
申请号：CN202010848776.4
申请日：2020-08-21
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
Abstract: 本公开一实施例公开一种研磨垫，包括一顶垫以及一子垫。子垫在顶垫之下，并与顶垫接触。顶垫包括多个顶凹槽以及多个微通道。顶凹槽沿着一顶表面。微通道从顶凹槽延伸至顶垫的底表面。子垫包括多个子凹槽。子凹槽沿着子垫的顶表面。
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