公开(公告)号：CN109839076B

公开(公告)日：2021-09-07

申请号：CN201810541801.7

申请日：2018-05-30

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 辛文杰 ,  张凱翔 ,  林圣喆 ,  蒯光国

IPC: G01B11/24 ,  G01D21/02 ,  H01L21/67

Abstract: 一种晶片制程腔室以及用于检查晶片制程腔室的设备和方法。在一个示例中，该设备包括：传感器、处理器和寿命预测器。传感器用来捕获关于晶片制程腔室的至少一个硬件部分的信息。处理器用来处理这个信息以确定至少一个硬件部分的状况。寿命预测器基于这个硬件状况预测至少一个硬件部分的预期寿命。

公开(公告)号：CN109839076A

公开(公告)日：2019-06-04

申请号：CN201810541801.7

申请日：2018-05-30

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 辛文杰 ,  张凱翔 ,  林圣喆 ,  蒯光国

IPC: G01B11/24 ,  G01D21/02 ,  H01L21/67

Abstract: 一种晶片制程腔室以及用于检查晶片制程腔室的设备和方法。在一个示例中，该设备包括：传感器、处理器和寿命预测器。传感器用来捕获关于晶片制程腔室的至少一个硬件部分的信息。处理器用来处理这个信息以确定至少一个硬件部分的状况。寿命预测器基于这个硬件状况预测至少一个硬件部分的预期寿命。