公开(公告)号：CN106941085A

公开(公告)日：2017-07-11

申请号：CN201611258706.3

申请日：2016-12-30

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 洪敏翔 ,  黄腾億 ,  田復仁 ,  吴立仁 ,  吴振名 ,  黄廷辉 ,  庄铭洋

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/02

CPC classification number: B05C19/008 ,  B05B14/44 ,  B05C5/02 ,  B05C11/08 ,  H01L21/00 ,  H01L21/67017 ,  H01L21/6715 ,  H01L21/02104

Abstract: 本案介绍一涂镀装置，此涂镀装置包括晶圆座、涂镀材料源头、施配头、排气系统及衬里。晶圆座用以支撑晶圆。施配头用以在晶圆上施配涂镀材料。排气系统用以排出过量的涂镀材料。衬里至少部分地存在于排气系统内表面上。衬里具有对涂镀材料的耐粘性，及衬里耐粘性大于排气系统内表面的耐粘性。