-
公开(公告)号：CN111118474A
公开(公告)日：2020-05-08
申请号：CN201911012145.2
申请日：2019-10-23
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: C23C16/455
Abstract: 本发明实施例涉及化学气相沉积设备及导流盘。本发明实施例提供一种导流盘，其包含：盘体，其具有多个贯穿孔；第一区，其从中心到所述盘体的第一半径，具有第一电导；第二区，其从所述第一半径到所述盘体的第二半径，具有第二电导；第三区，其从所述第二半径到所述盘体的第三半径，具有第三电导，其中所述第一半径小于所述第二半径，所述第二半径小于所述第三半径，且所述第二电导大于所述第一电导。还公开一种包含所述导流盘的化学气相沉积CVD设备。
Search Results
1
records
(took 0.027 seconds)
筛选
AND
AND
过滤
NOT
NOT
Scan to Join
