光敏层压体、制备光敏层压体的方法和制备电路板的方法

    公开(公告)号:CN116745698A

    公开(公告)日:2023-09-12

    申请号:CN202280009252.3

    申请日:2022-02-21

    Inventor: 石想勋

    Abstract: 本公开涉及一种光敏层压体和制备该光敏层压体的方法,所述光敏层压体包括:支撑基板;和光敏树脂层,该光敏树脂层包含含有酯类单体或低聚物的可光聚合的化合物和可碱性显影的粘合剂树脂,其中,直径小于1μm的气泡以5个气泡/mm2以下存在于所述光敏树脂层内。

    干膜光致抗蚀剂用的光敏树脂组合物

    公开(公告)号:CN105900012A

    公开(公告)日:2016-08-24

    申请号:CN201480071349.2

    申请日:2014-12-26

    Abstract: 本发明涉及一种干膜光致抗蚀剂用的光敏树脂组合物,更详细地,涉及一种提高对显影液的隆起可靠性的同时,适用于使用少量的曝光能量也能够进行曝光的激光直接曝光机,进而在整体生产速度被曝光工艺的速度所左右的企业、PCB、导线架、PDP及其它显示单元等中形成图案时,能够使生产率极大化的干膜光致抗蚀剂用的光敏树脂组合物。

    干膜光致抗蚀剂
    5.
    发明授权

    公开(公告)号:CN102549499B

    公开(公告)日:2013-09-11

    申请号:CN201080043646.8

    申请日:2010-09-29

    CPC classification number: G03F7/092 G03F7/027 G03F7/0752 G03F7/11

    Abstract: 本发明提供干膜光致抗蚀剂,具体而言,本发明的干膜光致抗蚀剂可在去除基膜的状态下实施曝光工艺,从而防止基膜对曝光效果的不利影响,提高分辨率。另外,即使在存在树脂保护层的状态下进行曝光,也不会因树脂保护层降低透明度和显像速度,从而可实现高分辨率。尤其是,本发明的树脂保护层可减少聚硅氧烷等润湿剂的含量,从而节省成本,降低雾度,而且,因适当粘接基膜和树脂保护层,以在去除基膜时不会损伤树脂保护层,从而防止雾度的降低,不产生显像时间的降低,实现高分辨率。

    光敏层压体和使用该光敏层压体制造电路板的方法

    公开(公告)号:CN117120925A

    公开(公告)日:2023-11-24

    申请号:CN202280024373.5

    申请日:2022-03-29

    Inventor: 石想勋

    Abstract: 本发明涉及一种光敏层压体,以及使用所述光敏层压体制造电路板的方法,所述光敏层压体包括:雾度为2%以下的阻挡层;和光敏树脂层,该光敏树脂层包括包含酯类单体或低聚物的可光聚合的化合物,和粘合剂树脂,其中,直径小于1μm的气泡以5个气泡/mm2以下存在于所述光敏树脂层内。

    光敏层压体和使用该光敏层压体制造电路板的方法

    公开(公告)号:CN116981998A

    公开(公告)日:2023-10-31

    申请号:CN202280018615.X

    申请日:2022-03-29

    Inventor: 石想勋

    Abstract: 本公开涉及一种光敏层压体,该光敏层压体包括:雾度为2%以下的阻挡层;和光敏树脂层,该光敏树脂层包括含有三官能以上的多官能(甲基)丙烯酸酯化合物的可光聚合的化合物和粘合剂树脂,其中,直径小于1μm的气泡以5个气泡/mm2以下存在于所述光敏树脂层内。

    干膜抗蚀剂用感光树脂组合物

    公开(公告)号:CN103176362A

    公开(公告)日:2013-06-26

    申请号:CN201210568156.0

    申请日:2012-12-24

    Inventor: 石想勋 崔钟昱

    Abstract: 本发明涉及一种包含在干膜抗蚀剂(光阻)中的感光树脂组合物,具体而言,具有对显影液的耐性而提高了细线密着性及分辨率,并且将感光树脂组合物进行光固化而形成的固化膜的剥离特性优异,而且,使用激光直接曝光机时能够用少量的曝光能量就能进行曝光,对于曝光工艺的速度影响整个生产速度的生产商或对于在PCB、引线框、PDP及其它显示器件上生成影像的作业,能够极大地提高生产效率。

    光敏层压体和使用该光敏层压体制造电路板的方法

    公开(公告)号:CN116964527A

    公开(公告)日:2023-10-27

    申请号:CN202280018617.9

    申请日:2022-03-29

    Inventor: 石想勋

    Abstract: 本发明涉及一种光敏层压体以及使用所述光敏层压体制造电路板的方法,所述光敏层压体包括:雾度为2%以下的阻挡层;和光敏树脂层,该光敏树脂层包括含有邻苯二甲酸酯衍生物的可光聚合的化合物和粘合剂树脂,其中,直径小于1μm的气泡以5个气泡/mm2以下存在于所述光敏树脂层内。

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