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公开(公告)号：CN101151680A
公开(公告)日：2008-03-26
申请号：CN200680009923.7
申请日：2006-02-15
CPC分类号： H05K1/092 , H01B1/16 , H05K1/0306 , H05K3/4611 , H05K3/4629 , H05K2201/0209 , H05K2201/0254
摘要： 本发明涉及导电糊及使用该导电糊形成的电子零部件。在移动电话等高频电路无线电设备中所使用的电介质叠层滤波器等电子零部件，虽然通过对制作的多个陶瓷粉末成形体的各个成形体涂覆导电糊，接着在叠层了各成形体后，进行同时烧结而制得，但存在由于同时烧结时的陶瓷粉末成形体和导电糊之间的烧结收缩状况的不同而产生内部应力等问题。本发明的导电糊，通过以银粉为主要成分，并使用含有由具有空心构造的一次粒子构成的金属氧化物粉末的导电糊等，从而解决了上述问题。
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公开(公告)号：CN1183057C
公开(公告)日：2005-01-05
申请号：CN02107122.5
申请日：2002-03-11
CPC分类号： B32B18/00 , C04B35/16 , C04B35/195 , C04B2235/656 , C04B2237/34 , C04B2237/68 , H05K1/0306 , Y10S428/901 , Y10T428/24917
摘要： 本发明提供下述的低温烧结陶瓷，该低温烧结陶瓷可在1000℃以下的低温区中烧结，能降低介电常数εr，能提高质量因数，并且能将裂纹发生率抑制得很低。低温烧结陶瓷含有换算成BaO为10～64重量%的钡成分、换算成SiO2为20～80重量%的硅成分、换算成Al2O3为0.1～20重量%的铝成分、换算成B2O3为0.3～1.0重量%的硼成分、换算成ZnO为0.5～20重量%的锌成分、以及换算成Bi2O3为20重量%以下的铋成分。
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公开(公告)号：CN101410345B
公开(公告)日：2012-09-05
申请号：CN200780011563.9
申请日：2007-03-14
IPC分类号： C04B35/46 , C04B35/453
CPC分类号： C04B35/462 , C01G23/002 , C01G23/047 , C01G29/00 , C01P2002/50 , C01P2002/52 , C01P2002/72 , C01P2004/03 , C01P2006/32 , C01P2006/40 , C01P2006/42 , C04B35/465 , C04B35/468 , C04B35/4686 , C04B2235/3215 , C04B2235/3217 , C04B2235/3232 , C04B2235/3234 , C04B2235/3262 , C04B2235/3284 , C04B2235/3409 , C04B2235/3418 , C04B2235/3481 , C04B2235/36 , C04B2235/76 , C04B2235/77 , C04B2235/78 , C04B2235/786 , C04B2235/788 , C04B2235/80 , C04B2235/96 , H01L41/187 , H05K1/0306 , Y10T428/252
摘要： 本发明涉及一种陶瓷器的制造方法，相对于陶瓷原料粉体100重量份添加0.5重量份以上、30重量份以下的六方晶系钡长石粉体制成混合物。然后，烧结该混合物制造陶瓷器时，在陶瓷器内析出针状的单斜晶钡长石。
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公开(公告)号：CN101836518A
公开(公告)日：2010-09-15
申请号：CN200880109134.X
申请日：2008-07-31
CPC分类号： H05K1/162 , B32B18/00 , C04B35/46 , C04B35/462 , C04B35/468 , C04B35/4682 , C04B35/62675 , C04B2235/3215 , C04B2235/3281 , C04B2235/3284 , C04B2235/3298 , C04B2235/365 , C04B2235/6025 , C04B2235/656 , C04B2235/96 , C04B2237/341 , C04B2237/346 , H01B3/12 , H01L23/49822 , H01L2224/16 , H01L2924/01012 , H01L2924/0102 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/09701 , H05K1/0306 , H05K1/165 , H05K3/4611 , H05K3/4629 , H05K3/4688 , H05K2201/0187 , H05K2201/10674 , Y10T428/24926
摘要： 本发明提供一种陶瓷多层基板，其通过将由低介电常数的绝缘体组成的低介电常数层和由高介电常数的电介质组成的高介电常数层进行共烧结而得到。低介电常数层包括具有xBaO-yTiO2-zZnO(x，y，z分别表示摩尔比，x+y+z＝1，0.09≤x≤0.20，0.49≤y≤0.61，0.19≤z≤0.42)组成的低介电常数陶瓷成分，和相对于100重量份的该低介电常数陶瓷成分添加量为1.0重量份以上、5.0重量份以下的含氧化硼的玻璃成分。高介电常数层是由添加有CuO和Bi2O3的钛酸钡系电介质组成。
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公开(公告)号：CN101410345A
公开(公告)日：2009-04-15
申请号：CN200780011563.9
申请日：2007-03-14
IPC分类号： C04B35/46 , C04B35/453
CPC分类号： C04B35/462 , C01G23/002 , C01G23/047 , C01G29/00 , C01P2002/50 , C01P2002/52 , C01P2002/72 , C01P2004/03 , C01P2006/32 , C01P2006/40 , C01P2006/42 , C04B35/465 , C04B35/468 , C04B35/4686 , C04B2235/3215 , C04B2235/3217 , C04B2235/3232 , C04B2235/3234 , C04B2235/3262 , C04B2235/3284 , C04B2235/3409 , C04B2235/3418 , C04B2235/3481 , C04B2235/36 , C04B2235/76 , C04B2235/77 , C04B2235/78 , C04B2235/786 , C04B2235/788 , C04B2235/80 , C04B2235/96 , H01L41/187 , H05K1/0306 , Y10T428/252
摘要： 本发明涉及一种陶瓷器的制造方法，相对于陶瓷原料粉体100重量份添加0.5重量份以上、30重量份以下的六方晶系钡长石粉体制成混合物。然后，烧结该混合物制造陶瓷器时，在陶瓷器内析出针状的单斜晶钡长石。
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公开(公告)号：CN1374272A
公开(公告)日：2002-10-16
申请号：CN02107122.5
申请日：2002-03-11
CPC分类号： B32B18/00 , C04B35/16 , C04B35/195 , C04B2235/656 , C04B2237/34 , C04B2237/68 , H05K1/0306 , Y10S428/901 , Y10T428/24917
摘要： 本发明提供下述的低温烧结瓷器,该低温烧结瓷器可在1000℃以下的低温区中烧结,能降低介电常数εr,能提高质量因数,并且能将裂纹发生率抑制得很低。低温烧结瓷器含有换算成BaO为10～64重量%的钡成分、换算成SiO2为20～80重量%的硅成分、换算成Al2O3为0.1～20重量%的铝成分、换算成B2O3为0.3～1.0重量%的硼成分、换算成ZnO为0.5～20重量%的锌成分、以及换算成Bi2O3为20重量%以下的铋成分。
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公开(公告)号：CN101410344B
公开(公告)日：2012-07-25
申请号：CN200780011292.7
申请日：2007-03-14
CPC分类号： H05K1/162 , C04B35/4682 , C04B35/49 , C04B2235/3203 , C04B2235/3206 , C04B2235/3208 , C04B2235/3213 , C04B2235/3215 , C04B2235/3236 , C04B2235/3251 , C04B2235/3262 , C04B2235/3281 , C04B2235/3282 , C04B2235/3284 , C04B2235/3298 , C04B2235/656 , C04B2235/77 , H01G4/1227 , H01G4/30 , H01L2224/16227 , H01L2224/16235 , H01L2224/16268 , H05K1/0306 , H05K3/4688 , H05K2201/0187
摘要： 本发明提供一种介电瓷组合物。本发明的介电瓷组合物的特征在于，具有的组成中含有100重量份的钛酸钡系介电体，以及作为副成分含有合计为4～10重量份的从由CuO、ZnO和MgO构成的组中选出的至少一种与Bi2O3。
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公开(公告)号：CN101836518B
公开(公告)日：2012-05-02
申请号：CN200880109134.X
申请日：2008-07-31
CPC分类号： H05K1/162 , B32B18/00 , C04B35/46 , C04B35/462 , C04B35/468 , C04B35/4682 , C04B35/62675 , C04B2235/3215 , C04B2235/3281 , C04B2235/3284 , C04B2235/3298 , C04B2235/365 , C04B2235/6025 , C04B2235/656 , C04B2235/96 , C04B2237/341 , C04B2237/346 , H01B3/12 , H01L23/49822 , H01L2224/16 , H01L2924/01012 , H01L2924/0102 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/09701 , H05K1/0306 , H05K1/165 , H05K3/4611 , H05K3/4629 , H05K3/4688 , H05K2201/0187 , H05K2201/10674 , Y10T428/24926
摘要： 本发明提供一种陶瓷多层基板，其通过将由低介电常数的绝缘体组成的低介电常数层和由高介电常数的电介质组成的高介电常数层进行共烧结而得到。低介电常数层包括具有xBaO-yTiO2-zZnO(x，y，z分别表示摩尔比，x+y+z＝1，0.09≤x≤0.20，0.49≤y≤0.61，0.19≤z≤0.42)组成的低介电常数陶瓷成分，和相对于100重量份的该低介电常数陶瓷成分添加量为1.0重量份以上、5.0重量份以下的含氧化硼的玻璃成分。高介电常数层是由添加有CuO和Bi2O3的钛酸钡系电介质组成。
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公开(公告)号：CN101410344A
公开(公告)日：2009-04-15
申请号：CN200780011292.7
申请日：2007-03-14
CPC分类号： H05K1/162 , C04B35/4682 , C04B35/49 , C04B2235/3203 , C04B2235/3206 , C04B2235/3208 , C04B2235/3213 , C04B2235/3215 , C04B2235/3236 , C04B2235/3251 , C04B2235/3262 , C04B2235/3281 , C04B2235/3282 , C04B2235/3284 , C04B2235/3298 , C04B2235/656 , C04B2235/77 , H01G4/1227 , H01G4/30 , H01L2224/16227 , H01L2224/16235 , H01L2224/16268 , H05K1/0306 , H05K3/4688 , H05K2201/0187
摘要： 本发明提供一种介电瓷组合物。本发明的介电瓷组合物的特征在于，具有的组成中含有100重量份的钛酸钡系介电体，以及作为副成分含有合计为4～10重量份的从由CuO、ZnO和MgO构成的组中选出的至少一种与Bi2O3。
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