一种刀具、TiBx涂层及其制备方法和应用

    公开(公告)号:CN115612996B

    公开(公告)日:2024-10-18

    申请号:CN202211153811.6

    申请日:2022-09-21

    IPC分类号: C23C14/35 C23C14/06

    摘要: 本申请涉及刀具涂层技术领域,特别涉及一种刀具、TiBx涂层及其制备方法和应用。该TiBx涂层制备方法包括以下步骤:在基体上沉积TiBx涂层:在Ar气氛中,高功率脉冲磁控溅射TiB2靶材,同时开启离子源辅助沉积,使TiBx涂层沉积于基体表面以制备TiBx涂层。该TiBx涂层制备方法通过高功率脉冲磁控溅射TiB2靶材,同时Ar+离子源辅助沉积TiBx涂层,通过简便的工艺和操作,即可实现TiBx涂层中组元含量原子比B/Ti的可控调节,制得的TiBx涂层具有结构致密、高硬度、高韧性、低应力的优异性能,使得该TiBx涂层可广泛应用于金属表面处理或金属加工中。

    一种TiBx涂层及其制备方法
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115896718A

    公开(公告)日:2023-04-04

    申请号:CN202211263098.0

    申请日:2022-10-14

    IPC分类号: C23C14/35 C23C14/06 C23C14/54

    摘要: 本申请属于涂层技术领域,尤其涉及一种TiBx涂层及其制备方法,TiBx涂层的制备方法包括如下步骤:预处理,对基体的表面进行预处理;沉积TiBx涂层,利用高功率脉冲磁控电源产生脉冲宽度在30μs至200μs的脉冲电流来溅射TiB2靶材,从而在基体的表面沉积TiBx涂层。TiBx涂层,采用上述的制备方法制备。本申请提供的一种TiBx涂层及其制备方法,利用高功率脉冲磁控电源来产生脉冲宽度在30μs至200μs之间的脉冲电流来溅射TiB2靶材,TiB2靶材的峰值电流密度增加,Ti+/B+束流比增加,从而降低了TiBx涂层B/Ti原子比,涂层残余应力降低、韧性增强,进而提高涂层的结合力。

    一种刀具、TiBx涂层及其制备方法和应用

    公开(公告)号:CN115612996A

    公开(公告)日:2023-01-17

    申请号:CN202211153811.6

    申请日:2022-09-21

    IPC分类号: C23C14/35 C23C14/06

    摘要: 本申请涉及刀具涂层技术领域,特别涉及一种刀具、TiBx涂层及其制备方法和应用。该TiBx涂层制备方法包括以下步骤:在基体上沉积TiBx涂层:在Ar气氛中,高功率脉冲磁控溅射TiB2靶材,同时开启离子源辅助沉积,使TiBx涂层沉积于基体表面以制备TiBx涂层。该TiBx涂层制备方法通过高功率脉冲磁控溅射TiB2靶材,同时Ar+离子源辅助沉积TiBx涂层,通过简便的工艺和操作,即可实现TiBx涂层中组元含量原子比B/Ti的可控调节,制得的TiBx涂层具有结构致密、高硬度、高韧性、低应力的优异性能,使得该TiBx涂层可广泛应用于金属表面处理或金属加工中。

    一种内冷刀杆及铣削刀具
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118162660A

    公开(公告)日:2024-06-11

    申请号:CN202410304072.9

    申请日:2024-03-18

    IPC分类号: B23C5/28

    摘要: 本发明涉及刀具技术领域,公开了一种内冷刀杆及铣削刀具,预设位置低于阻尼流道的最高点使预设位置和阻尼流道的最高点之间的阻尼流道形成空气减振腔,在冷却液由预设位置进入冷却过渡流道内的过程中,空气减振腔内的空气无法排出,阻尼流道内冷却液挤压空气减振腔内的空气,利用空气的体积可压缩性产生类似空气阻尼的优异的吸振缓冲效果,继而实现对内冷刀杆进行减振和缓冲的作用,使该内冷刀杆具有自减振效果。试验发现与常规刀杆相比,该内冷刀杆的振动幅值能够减小15%左右,能够在最大限度地改善内冷刀杆减振性能的同时,避免直接使用减振阻尼器所带来的成本负担,降低了铣削刀具的使用成本。

    一种高温烧结硬质合金用隔层及其制作方法

    公开(公告)号:CN114082949B

    公开(公告)日:2024-02-20

    申请号:CN202111170438.0

    申请日:2021-10-08

    IPC分类号: B22F3/10 B22F3/00

    摘要: 本发明公开了一种高温烧结硬质合金用隔层及其制作方法,隔层是制作在硬质合金压制品烧结用的承烧板上;隔层由Al2O3、TiO2、SiO2、MgO和Cr2O3中的三种或三种以上氧化物制作而成,且隔层由底层和封孔层两部分组成,底层膜厚为100um~200um,底层的通孔率控制在0.05%~1.00%;封孔层膜厚为50um~100um,封孔层的通孔率控制在0.01%~0.10%。本发明能够在保证减小通孔率的同时提高其高温烧结的使用寿命,通过制备过程和制备结果对隔层通孔进行管控,从而能够有效避免硬质合金在高温烧结过程中与承烧板发生反应。