本申请属于涂层技术领域，尤其涉及一种TiBx涂层及其制备方法，TiBx涂层的制备方法包括如下步骤：预处理，对基体的表面进行预处理；沉积TiBx涂层，利用高功率脉冲磁控电源产生脉冲宽度在30μs至200μs的脉冲电流来溅射TiB2靶材，从而在基体的表面沉积TiBx涂层。TiBx涂层，采用上述的制备方法制备。本申请提供的一种TiBx涂层及其制备方法，利用高功率脉冲磁控电源来产生脉冲宽度在30μs至200μs之间的脉冲电流来溅射TiB2靶材，TiB2靶材的峰值电流密度增加，Ti+/B+束流比增加，从而降低了TiBx涂层B/Ti原子比，涂层残余应力降低、韧性增强，进而提高涂层的结合力。