公开(公告)号：CN107293623A

公开(公告)日：2017-10-24

申请号：CN201710565517.9

申请日：2017-07-12

Applicant: 厦门乾照光电股份有限公司

Inventor： 邬新根 ,  刘英策 ,  李俊贤 ,  吴奇隆 ,  魏振东 ,  周弘毅 ,  蔡丽鹤 ,  黄兴茂

IPC: H01L33/06 ,  H01L33/60 ,  H01L33/00

CPC classification number: H01L33/0075 ,  H01L33/06 ,  H01L33/60

Abstract: 本申请公开了一种LED芯片及其制备方法，其中，所述LED芯片的制备方法在制备反射层之前，在所述外延结构表面形成了一层包括多个绝缘单元的绝缘层，每个所述绝缘单元覆盖一个所述外延结构的多量子阱的侧壁，避免了在制备反射层的过程中，反射层材料污染或渗透到多量子阱层中的情况出现，避免了多量子阱层因此而失效的情况出现，提升了倒装LED芯片的制备良率。