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公开(公告)号：CN101778693B
公开(公告)日：2013-08-28
申请号：CN200880103183.2
申请日：2008-08-15
申请人： 卡特彼勒公司
IPC分类号： B23K26/38
CPC分类号： B23K26/384 , B23K26/38 , B23K26/389
摘要： 本发明公开了一种激光加工方法。该激光加工方法可以包括将光学装置(12)发出的激光束(14)以第一倾角(θ)引导至工件(11)上以在该工件中产生切口(10)，以及改变该激光束的倾角。
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公开(公告)号：CN101795809A
公开(公告)日：2010-08-04
申请号：CN200880103093.3
申请日：2008-08-15
申请人： 卡特彼勒公司
CPC分类号： B23K26/382 , B23K26/009 , B23K26/18 , B23K26/40 , B23K2101/006 , B23K2103/50 , B23K2103/52 , F02M61/168 , F02M2200/8069
摘要： 本发明公开一种用于加工工件(15)的激光加工系统(10)。工件(15)可以具有主表面(30)和副表面(40)。该系统具有能够发射激光束(25)的激光发射器(20)。该系统具有屏蔽装置(35)，该屏蔽装置具有由金刚砂形成的吸收部分(45)。吸收部分(45)可以具有表面部分(100)，该表面部分的形状近似地对应于工件(15)的主表面(30)的内侧(105)的轮廓。
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公开(公告)号：CN101778693A
公开(公告)日：2010-07-14
申请号：CN200880103183.2
申请日：2008-08-15
申请人： 卡特彼勒公司
IPC分类号： B23K26/38
CPC分类号： B23K26/384 , B23K26/38 , B23K26/389
摘要： 本发明公开了一种激光加工方法。该激光加工方法可以包括将光学装置(12)发出的激光束(14)以第一倾角(θ)引导至工件(11)上以在该工件中产生切口(10)，以及改变该激光束的倾角。
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公开(公告)号：CN101795811B
公开(公告)日：2013-02-27
申请号：CN200880103092.9
申请日：2008-08-15
申请人： 卡特彼勒公司
IPC分类号： B23K26/38
CPC分类号： B23K26/046 , B23K26/384 , B23K26/389
摘要： 本发明公开了一种变焦激光加工系统(10)。所述加工系统具有能够发射激光束(65)的激光发射器(60)。此外，所述加工系统具有能够对激光束聚焦的聚焦元件(75)。所述加工系统还具有控制器(35)。所述控制器能够将激光束聚焦在第一焦点处。第一焦点大致位于工件(20)的第一加工表面(80)上。控制器还能够确定第一加工表面相对第一焦点移动了。此外，控制器能够将激光束重新聚焦在第二焦点处。第二焦点位于第二加工表面(85)和与所述第二加工表面隔开的预定表面(90)之间。
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公开(公告)号：CN101795811A
公开(公告)日：2010-08-04
申请号：CN200880103092.9
申请日：2008-08-15
申请人： 卡特彼勒公司
IPC分类号： B23K26/38
CPC分类号： B23K26/046 , B23K26/384 , B23K26/389
摘要： 本发明公开了一种变焦激光加工系统(10)。所述加工系统具有能够发射激光束(65)的激光发射器(60)。此外，所述加工系统具有能够对激光束聚焦的聚焦元件(75)。所述加工系统还具有控制器(35)。所述控制器能够将激光束聚焦在第一焦点处。第一焦点大致位于工件(20)的第一加工表面(80)上。控制器还能够确定第一加工表面相对第一焦点移动了。此外，控制器能够将激光束重新聚焦在第二焦点处。第二焦点位于第二加工表面(85)和与所述第二加工表面隔开的预定表面(90)之间。
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