公开(公告)号：CN117259885A

公开(公告)日：2023-12-22

申请号：CN202311430220.3

申请日：2023-10-31

Applicant: 哈尔滨工业大学(威海) ,  郑州机械研究所有限公司 ,  南京航空航天大学

Inventor： 卞红 ,  姜楠 ,  宋晓国 ,  龙伟民 ,  雷玉珍 ,  钟素娟 ,  林丹阳 ,  傅玉灿 ,  陈修凯

IPC: B23K1/008 ,  B23K1/20 ,  B23K1/19

Abstract: 本发明涉及锆合金和高熵合金焊接技术领域，特别涉及一种采用激光熔覆Nb辅助钎焊高熵合金和锆合金的方法，包括将通过在高熵合金表面激光熔覆Nb通过原位反应制备NbCoCrFeMnNi共晶高熵合金过渡层，对熔覆层表面和锆合金表面进行打磨预处理得到待焊母材，待焊母材和Zr63.2Cu36.8(wt.%)钎料箔片清洗后，将钎料箔放在两种待焊母材之间，形成待焊试样，待焊试样放置在真空钎焊炉中，在真空环境下加热至1010 oC的钎焊温度，在钎焊温度下保温10 min后降至室温，得到钎焊接头，与直接通过AgCu钎料钎焊的接头剪切性能相比，激光熔覆Nb辅助钎焊得到的接头强度提高了382%，本发明实现了锆合金和高熵合金异种材料的高质量连接。

公开(公告)号：CN109175771A

公开(公告)日：2019-01-11

申请号：CN201811229313.9

申请日：2018-10-22

Applicant: 南京航空航天大学

Inventor： 刘露 ,  薛鹏 ,  薛松柏 ,  龙伟民 ,  钟素娟

IPC: B23K35/26 ,  B23K35/363 ,  B23K35/14

Abstract: 一种环氧树脂复合Sn-Bi无铅焊膏，其特征在于其组成按质量百分数配比为3%～8%的环氧树脂、固化剂及促进剂（环氧树脂︰固化剂︰促进剂=100︰8～30︰1～10），余量为市售Sn-Bi焊膏。所述环氧树脂为NPEL-127H型双酚A、E44型双酚A、E51型双酚A其中的一种或任意两种或三种的任意比例组合；所述固化剂为间苯二胺、对苯二铵、双氰胺其中的一种或任意两种或三种的任意比例组合；所述促进剂为SH-A80、SH-A85、SH-A90、SH-A95、SH-A100、SH-A150其中的一种或任意两种或三种的任意比例组合。该复合Sn-Bi无铅焊膏具有良好的润湿铺展性能，能显著提高钎焊接头的抗剪强度，可用于电子行业元器件的回流焊。

公开(公告)号：CN115846788A

公开(公告)日：2023-03-28

申请号：CN202211661415.4

申请日：2022-12-23

Applicant: 哈尔滨工业大学(威海) ,  中国机械总院集团宁波智能机床研究院有限公司 ,  郑州机械研究所有限公司 ,  南京航空航天大学

Inventor： 宋晓国 ,  龙伟民 ,  卞红 ,  钟素娟 ,  陈修凯 ,  万志文 ,  张丽霞 ,  傅玉灿 ,  雷玉珍

IPC: B23K1/008 ,  B23K1/20 ,  B23K1/00

Abstract: 本发明涉及一种钎焊方法，特别涉及一种NiTi形状记忆合金与316L不锈钢的低温钎焊方法；为解决采用现有NiTi形状记忆合金与316L不锈钢连接方法制备的接头精度差的问题，该低温钎焊方法包括以下步骤：(一)NiTi合金与316L不锈钢试样的制备；(二)NiTi合金与316L不锈钢的钎焊；本发明所得接头在SBF模拟体液中浸泡72h后，仍保持良好的完整性，接头中无裂纹和孔洞出现，耐腐蚀性好；钎焊接头最高强度为34.3MPa，可以满足医疗器械的使用强度。

公开(公告)号：CN109719420A

公开(公告)日：2019-05-07

申请号：CN201910072298.X

申请日：2019-01-25

Applicant: 南京航空航天大学

Inventor： 陶宇 ,  薛鹏 ,  薛松柏 ,  龙伟民 ,  钟素娟 ,  何鹏

IPC: B23K35/30

Abstract: 一种Au-Ga钎料，其化学成分按质量百分数是：29％～31％Ga，0.001％～0.05％的Cr，0.001％～0.05％的Ca，余量为Au。使用市售的金锭、金属镓、金属铬、金属钙，按设计成分配比，将金与镓置于石墨坩埚中，在中频炉中进行熔炼，加热至约1200℃，待金与镓完全熔化成均匀液体后，用纯金箔包覆粉末状金属铬、金属钙加入，并搅拌均匀。冶炼时加入经优化筛选确定的覆盖剂。经过浇铸、轧制、裁剪，即得到需要尺寸的焊片。本发明产品可用于大功率、高集成度的电子器件封装，尤其是芯片的连接与封装。

公开(公告)号：CN109093288A

公开(公告)日：2018-12-28

申请号：CN201811292740.1

申请日：2018-11-01

Applicant: 南京航空航天大学

Inventor： 张鹏 ,  薛松柏 ,  薛鹏 ,  龙伟民 ,  钟素娟

IPC: B23K35/30 ,  B23K35/362

Abstract: 一种易加工的药芯银钎料，属于金属材料类及冶金领域的钎焊材料。它由BAg30CuZnSn银钎料带包覆钎剂粉末制备而成；钎剂粉末质量百分数占整个药芯银钎料的15%～30%；所述包覆的钎剂粉末的质量百分数配比如下：30%～35%的四氟硼酸钾（KBF）4，2%～5%的氟化钾，20%～25%的硼酸，30%～32%的氧化硼，2.0%～6.0%的碳酸钾，0.5%～1.5%的硅酸钠，余量为六氟硼酸钾（K3BF6）；其中碳酸钾与硅酸钠的质量比例为碳酸钾︰硅酸钠=4︰1。该药芯银钎料中的钎剂粉末具有优良的流动性和抗吸潮性，在药芯银钎料制备的卷带、拉拔过程中，药芯银钎料没有断丝现象，钎剂粉末也不会粘挂在辊轮上，药芯银钎料拉拔直径可达0.5mm。